- 应用材料公司6月20日宣布，成功的Applied Reflexion GT CMP1系统工艺已经扩展，增加钨薄膜平坦化工艺。该CMP工艺对于制造先进的动态随机存储器(DRAM)、NAND闪存和逻辑器件的晶体管触点和通孔至关重要。依托经过验证的Reflexion GT双硅片架构，客户能够实现无可匹敌的高产量，以及相对于同类系统，单片硅片节省超过40%的制造成本。更重要的是，应用材料公司是全球唯一采用闭环薄膜厚度和均匀性控制技术的钨化学机械平坦化系统制造商。这种控制技术是提高当今先进晶体管结构成品率的一
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应用材料 钨平坦化技术
钨平坦化技术介绍
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