应用材料公司谈450mm晶圆规格转换

　　应用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度财报会议上表示，半导体产业内向450mm晶圆规格的转换过程将在2015-2017年间启动，他并提醒半导体制造商们要 注意避免在从300mm规格转向450mm规格时可能会出现的一些问题。在这次财报会议上，他表示应用材料公司明年将开始加速发展450mm规格有关的制造用设备研发工作。“在450mm规格适用的设备自动化技术以及工艺腔技术方面我们还有许多研究工作需要做，”不过他表示“我们将按客户的要求在需要时按 时为他们提供适合450mm规格使用的制造设备。”

　　凑巧的是，在上一个晶圆规格转换的时期，即由200mm规格转换为300mm规格的时期，Mike Splinter当时还在为Intel工作。当被问及半导体业界该如何防止晶圆规格转换过程中出现问题时，Splinter认为，首先一点是半导体芯片厂商应与制造设备厂商讨论商定一套双赢战略，即既能保障芯片厂商能够降低每块芯片的成本，又能保证设备厂商在研发方面的投资能够得到足够的回报。

　　其二，他认为半导体芯片厂商应“定下要在哪个制程节点转向使用新的晶圆规格。”当年从200mm规格转向300mm规格时，原定于250nm节点启动的转换行动便一直拖到130nm制程节点才开始付诸实施。

　　第三，他建议芯片厂商应在定下启用新晶圆规格的制程节点之后“坚决地执行有关的计划”。而不是像“当年从200mm转向300mm规格时那样出现数度拖延的情况”。

　　他最后补充说：“我们正就这三点内容与我们的顾客进行严肃认真的讨论。”

　　有关应用材料公司本次财报会公布的有关财报数据，在我们上午的报道中已经有所提及，在此不再重复，仅追加补充一些上午的报道未披露的信息。

　　本次财报会上应用材料公司认为芯片代工商对65nm制程有关技术的需求已经有所弱化，而三家最大的芯片代工厂商对尖端制程技术的需求则变得非常强盛。

　　另外公司发言人还表示由于个人电脑市场的销量上升势头相对(消费类电子产品市场)而言较乏力，因此导致DRAM有关的投资额仍保持较低的水平。DRAM芯片的位密度增长被限制在40-50%的水平，因此“不足以刺激各DRAM芯片厂商做出显著扩增产能的决定。”

　　当被问及对奇梦达退出DRAM芯片业，以及台湾DRAM芯片厂目前正处在洗牌重建期这两项因素是否会影响对DRAM芯片生产用设备的投入时，Splinter表示：“三家最大的DRAM芯片厂商目前手上都握有大量现金，因此他们随时可以在需要时对产能进行扩增操作。”另外他还表示DRAM芯片厂商数量的减小将会令客户“表现的更加保守和节制，不过也会“令市场恶化的周期变短”。