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三星(samsung) 文章 进入三星(samsung)技术社区

三星 Exynos 2400 芯片性能测试,光追性能力压高通骁龙 8 Gen 3

  • IT之家 1 月 26 日消息,根据 Golden Reviewer 公布的评测结果,在测试手机光线追踪性能的 3DMark Solar Bay 测试中,三星 Exynos 2400 表现最佳。根据测试结果,三星 Exynos 2400 芯片得分为  8642 分,耗电量为 9.3W;作为对比高通骁龙 8 Gen 3 芯片得分为  8601 分,耗电量为 11.7W。这表明三星 Exynos 2400 芯片在支持光线追踪的游戏上,性能最强最高效,凸显了基于 AMD RDNA
  • 关键字: 三星  SoC  Exynos 2400  

采用Corning® Gorilla® Armor,三星 Galaxy S24 Ultra开创耐用性和视觉清晰度新标准

  • 康宁,纽约州——康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)和三星电子有限公司于2024年1月17日宣布,三星的Galaxy S24 Ultra设备将采用康宁的新型Corning® Gorilla® Armor盖板材料。大猩猩Armor具有无与伦比的耐用性和视觉清晰度,能在阳光下提供更丰富的显示效果,并能更好地防止日常磨损造成的损坏。“康宁的大猩猩®玻璃与Galaxy S系列一起推动了创新,并在实现更高的耐用性方面取得了重大进展,”三星电子执行副总裁兼移动体验业务机械研发团队主管 Kwang
  • 关键字: Corning  三星  Galaxy S24 Ultra  视觉清晰度   

谷歌或选择放弃三星,倾向于台企制造下一代Tensor和AI芯片

  • 谷歌去年带来了Tensor G3,是首款支持AV1编码的智能手机SoC,用在旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不过Tensor G3与高通第三代骁龙8及联发科天玑9300相比实在差得太多,性能差距更一步拉大,表现让人失望,也迫使谷歌去寻找新的出路,将目光投向了中国台湾。据相关媒体报道,谷歌已经决定为Tensor系列寻找新的半导体代工厂,并已经与部分企业接触,比如京元电子就获得了部分订单。传闻京元电子还得到了谷歌的投资,以确保制造过程中稳定且持续的供应,预计今年年中就会启动测试流程。除了Te
  • 关键字: 谷歌  三星  台企  Tensor  AI  芯片  

韩国计划建设世界最大半导体产业集群,三星将投资 500 万亿韩元

  • IT之家 1 月 16 日消息,韩国周一宣布,拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,包括私人企业到 2047 年的 622 万亿韩元(IT之家备注:当前约 3.38 万亿元人民币,包括三星电子计划投资的 500 万亿韩元及 SK 海力士的 122 万亿韩元)投资,届时创造 300 万个就业岗位。他们计划用这笔钱在现有芯片工厂的基础上建造 13 个新的芯片工厂和三个研究设施,届时京畿道南部的芯片厂数量将增加到 37 家,该地区届时预计将成为世界上最大的最大半导体产业集群。韩国希望利用这些投资
  • 关键字: 韩国  三星  晶圆厂  

三星头显flex magic下半年亮相:搭载高通骁龙第二代XR2+平台

  • 根据外媒Techradar报道,三星正在开发一款与苹果Vision Pro竞争的头显设备,命名或为Flex Magic,并搭载高通最近发布的骁龙第二代 XR2+平台,最早将于今年下半年发布。据悉,这款头显代号为“Infinite”,初期量产约3万台,主要瞄准1000美元的区间市场。根据美国商标和专利局(USPTO)公示的清单,三星获得了名为“Flex Magic”的新商标,暗示会应用于下一代XR头显设备上。三星在商标描述中写道,该商标应用于3D眼镜、虚拟现实头显、虚拟现实护目镜和智能眼镜等产品。申请商标和
  • 关键字: 三星  头显  flex magic  高通  骁龙  XR2+  

消息称三星下半年推出苹果 Vision Pro 竞品,搭载XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息,三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显,该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道,这款头显预计在今年下半年亮相,基于高通最近发布的骁龙第二代 XR 2+ 平台,IT之家整理具体爆料参数信息如下:价格据悉,这款头显代号为“Infinite”、初期产量为 3 万台,主要“瞄准 1000 美元(IT之家备注:当前约 7160 元人民币)区间市场”,但三星未来很有可能修改定价策略以赚取更多利润,作为比较,苹果的Vision Pr
  • 关键字: 三星  苹果 Vision Pro  竞品  XR2 Plus Gen 2  

后疫情时代需求爆发,半导体存储产业迎来新的曙光

  • 疫情后数字时代的复苏,使得世界数字经济快速发展、数据产业百业待兴,因此数据存储市场也逐渐迎来活力;存储市场经历了价格战,减产维稳到“硬涨价”,每一步都让我们看到了日益激烈的竞争势态。当然,在面对挑战和威胁的时候,也激励着存储技术持续突破。与此同时,环境的不确定性骤增,人工智能、闪存等技术的快速发展,也让市场竞争格局分化,各细分领域争夺激烈。存储器是集成电路的重要组成部分,根据WSTS统计,2022年全球半导体市场规模达到5741亿美金,其中集成电路市场规模4744亿美金,占比 82.6%,存储器的市场规模
  • 关键字: 数据存储  美光  三星  海力士  

三星计划在其芯片工厂实现100%的机器人化:告别人工劳动?

  • 三星已经启动了其“智能感知系统”的开发,旨在提高性能并改变其半导体工厂的运作。换句话说,更高效的工作,成本更低,这是所有成功公司所追求的目标。该系统主要设计用于实时监控和分析生产过程,目前能够自动管理等离子体均匀性。据DigiTimes报道,随着时间的推移,三星计划在2030年之前使其工厂实现全自动化,摆脱对人力的依赖。整个生产线上的机器人:未来是2030年 三星的最终目标是在2030年之前拥有完全自动化的半导体生产设施。要实现这一目标,将需要开发能够处理大量数据并自动优化设备性能的系统。“智能感知系统
  • 关键字: 三星,机器人,自动化  

三星电子:发布两款最新视觉传感器,专为机器人和XR应用定制

  • 2023年12月19日,三星电子推出两款ISOCELL影像传感器:ToF(飞行时间)传感器ISOCELL Vizion  63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL  Vizion系列于2020年首次推出,包括ToF传感器、全局快门传感器,专门用于为下一代移动、商业和工业应用提供视觉支持。这两款传感器的推出标志着三星在传感器技术领域取得了重要突破。三星电子传感器业务团队执行副总裁Haechang Lee表示:“三星ISOCELL  Vizion 63D和ISOCELL
  • 关键字: 三星  图形传感器  工业机器人  

台积电、三星和英特尔争夺 2 纳米芯片

  • 半导体巨头竞相制造下一代尖端芯片,此举将塑造 5000 亿美元产业的未来。
  • 关键字: 台积电  三星  英特尔  

三星Galaxy S24即将发布:全系机型参数曝光,采用四边等宽设计

  • 临近年底,今年的顶级旗舰大战也已基本告一段落,三星新一代旗舰Galaxy S24系列自然也是大家接下来关注的焦点,按照往年惯例,三星S系列新机将在春季发布,明年初将推出Galaxy S24系列旗舰手机。@evleaks晒出了一段Galaxy Unpacked活动的定档视频,三星发布会将在北京时间2024年1月18日凌晨2点举行,Galaxy AI将一同发布。更多详细信息,我们拭目以待。而近日,三星S24系列的三款机型,即S24、S24+和S24 Ultra的配置参数均已公布。· 三星S24标配8GB内存,
  • 关键字: 三星  Galaxy S24  

三星电子和Naver发布了他们共同开发的人工智能(AI)半导体

  • 三星电子和Naver发布了他们共同开发的人工智能(AI)半导体,该半导体在过去一年中进行了开发。这一产品以其功耗效率约为竞争对手(如Nvidia)芯片的8倍而闻名,预计将用于驱动Naver的超大规模AI模型HyperCLOVA X。韩国科学技术信息通信部宣布,他们于12月19日在首尔市瑞草区的一家酒店举行了“第四届人工智能半导体高层战略对话”,展示了国内AI半导体公司的成就。Naver和三星电子开发的AI半导体以可编程门阵列(FPGA)的形式亮相。FPGA是一种半导体,允许开发人员在大规模生产之前修改设计
  • 关键字: 三星,Naver   AI芯片  

台积电2纳米惊爆大弱点?三星抢订单

  • 台积电为全球晶圆代工龙头,后头追兵三星与英特尔来势汹汹,但台积电在技术与订单仍保持一定优势,尤其三星至今在3纳米方面,依然无法取得顶尖客户的信任,三星高层也坦言,一旦台积电在2纳米转进GAA技术,三星还是得向台积电看齐学习。即使如此,三星也打算透过低价策略抢市,与台积电做出差别。综合外媒报导,三星虽在3纳米就开始使用GAA技术,量产时间也比台积电早数个月,但在良率与技术上无法获得客户青睐,苹果、辉达等科技巨头的大单仍在台积电手上,台积电3纳米沿用较旧的FinFET技术。三星不甘示弱,希望能在2纳米领域上扭
  • 关键字: 台积电  2纳米  三星  GAA  

英特尔、三星和台积电演示3D堆叠晶体管,三大巨头现已能够制造互补场效应晶体管(CFET),摆脱摩尔定律的下一个目标。

  • 在本周的IEEE国际电子器件大会上,台积电展示了他们对CFET(用于CMOS芯片的逻辑堆栈)的理解。 CFET是一种将CMOS逻辑所需的两种类型的晶体管堆叠在一起的结构。在本周的旧金山IEEE国际电子器件大会上,英特尔、三星和台积电展示了他们在晶体管下一次演变方面取得的进展。芯片公司正在从自2011年以来使用的FinFET器件结构过渡到纳米片或全围栅极晶体管。名称反映了晶体管的基本结构。在FinFET中,栅通过垂直硅鳍控制电流的流动。在纳米片器件中,该鳍被切割成一组带状物,每个带状物都被栅包围。 CFET
  • 关键字: CFET   IEEE   台积电,三星,英特尔  

半导体豪赌成传奇的CEO

  • 「一头狮子带领一群绵羊,可以打败一只绵羊带领的一群狮子。」通用电气前首席执行官杰克·韦尔奇的这句名言明说出了领导者在一团队中的决定性作用。纵观半导体的发展史,大厂的从无到有、跌宕起伏总是令人着迷,在每个重要的转折点,英特尔、台积电、三星等等大厂,总有一些「灵魂」CEO 勇敢豪赌,一掷千金创造「奇迹」……英特尔想找回「葛洛夫魂」「唯偏执狂得以幸存」(Only the Paranoid Survive),是英特尔创办人之一安迪·葛洛夫(Andy Grove)的名言,一语道尽他战战兢兢、戒慎恐惧经营英特尔的心路
  • 关键字: 三星    
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三星(samsung)介绍

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