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三星(samsung) 文章 进入三星(samsung)技术社区

三星:AI芯片产量达70%,有信心与台积电竞争

  • 三星电子(Samsung Electronics)制定新目标,到2028年,将AI芯片在代工业务销售比例提高到50%。根据韩媒BusinessKorea报导,半导体业界人士透露,三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示,移动芯片占54%、AI服务器相关的高性能计算(HPC)占19%,自动驾驶芯片等汽车芯片占11%。不过到2028年,营收组合将发生重大变化,三星计划将行动领域占比降至30%以下,HPC占比提高至32%,汽车芯片占比提高到14%,外部客户数量比今年增加一倍。报导称,目前三星代工业务的主要客
  • 关键字: 三星  AI芯片  台积电  

SKT推进虚拟基站研发

  • SK电讯(SKT)与三星、爱立信、诺基亚和英特尔合作,开发并测试了下一代开放式RAN虚拟基站,声称提高了处理能力并降低了功耗。这些改进是在虚拟基站的互连测试中进行的,该基站配备了三星和爱立信的内置加速器,并在单独的试验中与诺基亚进行了内联加速器。SKT在一份声明中指出,容量增加和功耗降低是转向开放式RAN虚拟基站的主要技术难点。在与英特尔对基于 AI 的虚拟基站的联合测试中,这对组合能够将功耗降低 20% 以上。SKT表示,所使用的技术可以预测流量模式,并有效地控制虚拟基站服务器每个CPU内核的运行。SK
  • 关键字: 三星  爱立信  诺基亚  英特尔  虚拟基站  RAN  

被三星电子踢出供应链?京东方:不实,供货计划依然有序推进中

  • 三星电子已经把京东方从供应链中剔除?:11月20日,京东方(000725)对记者独家回应称,近日关于京东方与三星合作问题的传闻,为韩媒根据不实信息断章取义的报道。京东方与全球品牌合作伙伴的供货仍按目前的计划有序推进中。此前,据Businesskorea报道称,三星电子与京东方的合作似乎已经走向了尽头,三星电子已经将京东方从其供应链中剔除。京东方是三星的 LCD(液晶)面板供应商,曾在2023年第一季度为三星提供了10%的电视面板。“京东方始终坚持长期主义,致力于构建以良性竞合关系为基础的、可持续发展的产业
  • 关键字: 三星  京东方  供货商  面板  

三星 Exynos 2400 芯片将采用 FOWLP 封装工艺

  • 据外媒报道,近日,三星公司已经完成了扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺的验证,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在 Galaxy S24 / S24+ 手机中的 Exynos 2400 芯片。据悉,FOWLP 技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术,也是三星追赶台积电的重要法宝之一。据了解, 目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB(印刷电路板)上来堆叠它们,而FOWLP不需要 PCB,因为芯片直接连接到晶圆上,与目前使用的FC-BGA(Flip Chip-Ball Gr
  • 关键字: 三星  晶圆封装  fowlp  

三星、美光大动作,扩产HBM

  • 存储市场消费电子应用疲软的环境下,HBM成为发展新动能,备受大厂重视。近期,三星、美光传出将扩产HBM的消息。大厂积极布局HBM近期,媒体报道三星为了扩大HBM产能,已收购三星显示(Samsung Display)韩国天安厂区内部分建筑及设备,用于HBM生产。据悉,三星计划在天安厂建立一条新封装线,用于大规模生产HBM,该公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等,预计追加投资7000亿-1万亿韩元。 此前,据三星电子副社长、DRAM产品与技术团队负责人黄尚俊透露,三星已开发出9.8Gbps的H
  • 关键字: 三星  美光  HBM  

存储器报价 明年H1抬头

  • 三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)近期接续举行法说,释出对存储器产业看法,两大厂商均表示,PC、手机终端库存去化已告一段落、传统服务器需求依然疲弱,而AI服务器需求则较为强劲。业界人士认为,存储器原厂减产以求获利的决心不容小觑,在获利数字翻正前,应会持续减产策略,预期2024年上半年内存报价向上趋势不变。台系存储器相关厂商包括南亚科、华邦电、群联、威刚、创见、十铨、宇瞻等有望受惠。时序进入第四季,三星认为,市场复苏将加速,在旺季带动之下,市场DRAM、NAND Flash位出货量,可望分别
  • 关键字: 存储器  三星  海力士  

三星将推出3D AI芯片封装技术SAINT,与台积电竞争

  • 随着芯片尺寸的缩小变得越来越具有挑战性,3D芯片封装技术的竞争变得更加激烈。全球最大的存储器芯片制造商三星电子公司计划明年推出先进的三维(3D)芯片封装技术,与代工巨头台湾半导体制造公司(TSMC)竞争。总部位于韩国水原的芯片制造商将使用该技术——SAINT,即三星先进互连技术——以更小的尺寸集成高性能芯片(包括AI芯片)所需的内存和处理器。据知情人士周日透露,三星计划在SAINT品牌下推出三种技术——SAINT S,垂直堆叠SRAM存储芯片和CPU;SAINT D,涉及CPU、GPU和DRAM存储等处理
  • 关键字: 三星  AI  晶圆代工  

消息称三星电子将从明年 1 月开始向英伟达供应 HBM3 内存,此前已向 AMD 供货

  • IT之家 11 月 13 日消息,韩国日报称,三星电子打破了 SK 海力士为 NVIDIA 独家供应 HBM 3 的局面,该公司计划从明年 1 月开始向英伟达提供 HBM3。有分析师预测称,今年以来一直低迷的三星电子半导体业务业绩将在明年迅速复苏。一些猜测认为,三星电子可能会在明年下半年在 HBM 市场份额上超过 SK 海力士。此前,三星电子已成功向美国 AMD 供应 HBM3 内存,但由于 AMD 在该市场的主导地位并不大,因此据说供应有限。市场研究公司 Trend Force 预测,SK 海
  • 关键字: 三星  内存  NVIDIA  

芯片推动人工智能热潮,韩国企业纷纷入局

  • 爆发式的人工智能热潮同样也在半导体行业引起轰动。英伟达是最大的赢家,其 GPU 对于训练高级人工智能系统变得至关重要。韩国企业也是看中了这一点,三星电子和 SK 海力士专为诸如英伟达的 GPU 等量身定制高端内存芯片。三星电子计划扩大其高带宽内存(HBM)芯片的生产,预估明年产量扩大至今年的两倍半。SK 海力士明年也将增加设备投资,扩大 HBM 芯片生产。SK 海力士将在其现有的清州工厂增加一条 HBM 芯片所必需的封装生产线。HBM 是一种高端动态随机存取存储器(DRAM)芯片,采用堆叠技术,能够比普通
  • 关键字: 人工智能  三星  

三星、美光计划扩大HBM产能

  • 在消费级存储市场低迷的背景下,高带宽存储器(HBM)技术已成为新的驱动力,最新报告指出三星和美光两家公司正积极筹备扩张HBM DRAM 。三星耗资105亿韩元,收购了三星显示位于韩国天安市的某些工厂和设备,以扩大HBM产能。三星还计划再投资7000亿至1万亿韩元,用于新建新的封装线。此前报道,三星副总裁兼DRAM产品和技术团队负责人Hwang Sang-jun先生透露,三星已开发出速度为9.8Gbps的HBM3E,并计划开始向客户提供样品。同时,三星还正在开发HBM4的各种技术,包括针对高温热特性和混合键
  • 关键字: 三星  美光  HBM  

三星S24系列将搭载生成式人工智能技术 出货目标比S23高出10%

  • 据外媒报道,三星为Galaxy S24系列设定了3500万部的出货目标,比Galaxy S23系列(3100万部)高出10%以上。另外三星还透露,2024年包括Galaxy S24在内的智能手机出货量预计将达到2.53亿部。为了实现这一目标,三星正把希望寄托在Galaxy S24的人工智能(AI)功能上,希望在照片、消息和语音识别等核心智能手机功能上采用生成式人工智能技术。此前,有传言称三星正在考虑将OpenAI的ChatGPT或谷歌的Bard集成到Galaxy S24中,计划打造有史以来最智能的手机,甚
  • 关键字: 三星  S24  生成式  人工智能  AI  

消息称三星自主研发光线追踪和 AI 超采样技术,2025 年后应用于 Exynos 芯片

  • IT之家 11 月 7 日消息,尽管三星在过去几年中一直在与 AMD 合作,为其 Exynos 芯片带来光线追踪功能,但最近有消息称,三星似乎正在研发自己的光线追踪和 AI 超采样技术,计划在未来的 Exynos 芯片上应用。IT之家注意到,就在几天前,有消息称三星正在与 AMD 和高通合作,将 FSR(FidelityFX Super Resolution)引入其手机。据 Daily Korea 报道,三星先进技术研究院(SAIT)的一个团队似乎正在研究两项新技术:神经光线重建和神经超采样。这
  • 关键字: 三星  SoC  光线追踪  

三星S24大部分将采用高通骁龙芯片 确认为骁龙8 Gen 3

  • 高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在最新的财报电话会议上确认,三星即将发布的Galaxy S24手机大部分将采用高通骁龙芯片。这一消息证实了之前关于部分机型可能搭载Exynos 2400处理器的传言。尽管高通公司2023财年第四季度的收入同比下降了24%,降至86.3亿美元,但其业绩仍超出预期,并对未来几个季度持乐观态度。随着骁龙8 Gen 3芯片的推出和对生成式人工智能的重视,高通公司在移动计算市场中有望占据更大份额。虽然智能手机行业整体下滑,但高通公司看到了新的发展机遇。预计三星Galaxy S24将于
  • 关键字: 三星  骁龙8 Gen 3  

三星三季度营业利润同比下滑78% 芯片业务亏损收窄

  • 10月31日消息,韩国三星电子公司周二发布了截至2023年9月30日的第三季度财报。财报显示,该季度营收为67.4万亿韩元(约500亿美元),同比下降12%;营业利润为2.4万亿韩元(约17.8亿美元),同比下滑78%;净利润为5.84万亿韩元(约43亿美元),同比下降37.8%。三星电子表示,第三季度营业利润为2.4万亿韩元,基本符合分析师平均预期。尽管经济持续低迷,营业利润较去年同期的10.85万亿韩元(约80.5亿美元)下降了78%,但仍远高于第一季度的6400亿韩元(约4.7亿美元)和第二季度的6
  • 关键字: 三星  芯片  

VR头显竞争激烈 三星和LG正在研发基于高通芯片的VR设备

  • 三星和LG正在开发基于高通芯片的XR设备。高通技术公司副总裁兼XR部门总经理司宏国最近表示,与三星电子、LG电子的合作正在进行中,但具体的细节还不能透露。 LG在多个领域都有专业能力,而三星自从宣布与高通、谷歌合作以来,就已经取得了很大的进展。三星和LG尚未明确表示他们会何时推出产品,但预计最早也要等到明年上半年。同时,司宏国也确认了他们计划在明年第一季度推出下一代XR芯片,并且这款芯片比Meta Quest头显所采用的第二代芯片(XR2)更加先进,在图形处理能力、视频透视能力和AI性能方面都会优于第二代
  • 关键字: VR头显  三星  LG  
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三星(samsung)介绍

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