- 三星电子计划将其西安NAND闪存工厂升级到236层NAND工艺，并开始大规模扩张。据外媒，三星电子计划将其西安NAND闪存工厂升级到236层NAND工艺，并开始大规模扩张。报道中称，三星已开始采购最新的半导体设备，新设备预计将在2023年底交付，并于2024年在西安工厂陆续引进可生产236层NAND的设备。此前消息称，美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备，无需其他许可。据了解，目前三星西安工厂已成为世界上最大的NAND制造基地，约占了三星NAND总产量的40%。
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- 据悉，三星申请了Hexa²Pixel商标。众所周知，三星Galaxy S22 Ultra主摄为1.08亿像素，它支持像素9合1，可以输出1200万像素样张（108÷9＝12）。这次三星申请Hexa²Pixel商标，意味着三星正在开发36合1的图像传感器（Hexa=6，Hexa的平方=36），根据1.08亿像素9合1输出1200万像素样张进行反向推算，36合1意味着主摄分辨率超过了4亿像素。据了解，三星正在开发两款4亿像素传感器，这两款传感器都拥有4.32亿像素，这将是业界首款4亿像素图像传感器。其中一款型
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- 10月16日，根据韩媒ETNEWS的报道，三星电子近期聘请安森美半导体前董事洪锡俊(Stephen Hong)担任副总裁，负责监督SiC功率半导体业务，并在其内部组织了SiC功率半导体业务V-TF部门。Stephen Hong是功率半导体专家，在加入三星电子之前，曾在英飞凌、仙童、安森美半导体等全球主要功率半导体公司工作约25年。目前，Stephen Hong正在寻找SiC商业化的团队成员，同时通过与韩国功率半导体产业生态圈和学术界互动，进行市场和商业可行性研究。早先三星宣布正式进军GaN业务的时候也曾提
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- 金秋十月，科技圈也进入了一年中最关键的阶段，大家的目光开始集中到了年底前即将亮相的一众代表性年度旗舰上，而作为安卓机皇的三星新一代旗舰Galaxy S24系列自然也是大家关注的焦点，尤其该机将重新回归双处理器版本的组合。现在有最新消息，近日有数码博主发现疑似超大杯的三星Galaxy S24 Ultra已现身Geekbench 6跑分平台。据数码博主最新发布的信息显示，近日一款型号为SM-S928B的机型现身跑分平台GeekBench，结合此前相关爆料，该机基本可以确定就是已经有很多曝光的三星Galaxy
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- 10 月 15 日消息，作为当前第二大晶圆代工商的三星电子，明年的产能利用率可能并不乐观，TrendForce 集邦咨询预计他们 8 英寸晶圆厂的产能利用率，在明年将只有 50% 左右。TrendForce 表示，受需求下滑影响，三星电子 8 英寸晶圆厂，自今年下半年开始就已有产能利用率下滑的迹象。外媒在报道中披露，三星电子目前在京畿道器兴运营有一座 8 英寸的晶圆厂，月产能 20 万片晶圆，主要生产驱动集成电路、图像传感器、智能手机电源管理芯片等。在报道中外媒也提到，由于客户削减订单，三星电子
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- IT之家 10 月 13 日消息，据华尔街见闻报道，供应链上下游龙头公司透露称，受三星等存储原厂减产以及国内闪存龙头存储颗粒产能不足的影响，内存和闪存元器件采购成本逐步上涨。报道称，相较此前低位，国内有存储器下游龙头闪存采购成本已上涨近 20%，内存采购成本上涨约 30%。随之而来的影响，即从今年四季度开始，存储元器件成本上涨所带来的影响将逐渐传导至消费端，笔记本电脑、手机等终端产品可能面临涨价局面。同样在今天上午，@数码闲聊站 也发文称“上游搞了个骚操作”，并直言内存和存储“白菜价的时代要过去
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- 作为当前全球最先进的制程工艺，台积电和三星的3nm制程工艺均已在去年量产，其中三星电子是在6月30日开始量产，台积电则是在12月29日开始商业化生产。从外媒最新的报道来看，这两大厂商3nm制程工艺的良品率，目前均还在60%以下，在将良品率提升到60%以上都遇到了挑战。此前预计三星的良品率在今年将超过60%，台积电的良品率在8月份时就已在70%-80%，高于三星电子。虽然三星电子3nm制程工艺为一家客户代工的芯片，良品率达到了60%，但由于并不包括逻辑芯片的SRAM，不被认为是完整的3nm制程工艺产品。3n
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- 10月9日，韩国总统办公室通报，美国目前已做出决定 —— 在无需单独批准的情况下，三星和SK海力士可以向中国工厂提供半导体设备，该决定一经通报即生效。据悉，无限期豁免将通过更新Validated End-User（VEU）清单来取得。若被纳入该清单，便无需额外获得许可，代表美国出口管制的适用性实际上是被无限期暂停。三星在一份声明中表示，“通过与相关政府的密切协调，与我们在中国的半导体生产线运营有关的不确定性已大大消除。”SK海力士则表示，“我们欢迎美国政府决定延长对出口管制规定的豁免。我们相信，这一决定将
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- IT之家 10 月 11 日消息，三星电子周三报告称，第三季度营业利润可能下降 78%，原因是全球芯片供应过剩的持续影响导致这家韩国科技巨头的摇钱树业务出现亏损。这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商在一份简短的初步收益声明中预计，7 月至 9 月的营业利润将从一年前的 10.85 万亿韩元降至 2.4 万亿韩元（IT之家备注：当前约 129.6 亿元人民币）。这跟此前一些分析师的预测基本相符，出于对经济衰退的担忧，智能手机和个人电脑制造商一直在避免购买新的存储芯片，而是选择在几个月内耗尽现有库
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- 三星电子日前表示，计划开始提供HBM3E样品，正在开发HBM4，目标2025年供货。据韩媒，三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang日前表示，计划开始提供HBM3E样品，正在开发HBM4，目标2025年供货。他透露，三星电子还准备针对高温热特性优化的NCF（非导电粘合膜）组装技术和HCB（混合键合）技术，以应用于该产品。此外，三星还计划提供尖端的定制交钥匙封装服务，公司今年年初为此成立了AVP(高级封装)业务团队，以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。
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- 10月10日消息，因受到全球芯片供应持续过剩的影响，三星电子的“摇钱树”业务第三季度可能出现巨额亏损，营业利润预计将较上年同期下降80%。作为全球最大的内存芯片、智能手机和电视制造商，三星电子将于周三公布第三季度初步业绩。LSEG SmartEstimate对19位分析师进行的调查显示，在第三季度，三星电子的营业利润可能降至2.1万亿韩元（约合15.6亿美元）。相比之下，去年第四季度的营业利润为10.85万亿韩元（约合80亿美元）。三星营业利润大幅下滑的原因是，由于内存芯片价格未能像部分人预期的那样迅速回
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- 韩国总统办公室通报，美国同意无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备，无需其它许可。据央视新闻客户端，当地时间10月9日，韩国总统办公室经济首席秘书崔相穆在记者会上表示，美国同意无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备，无需其它许可。
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- 韩媒报道，美国将无限期延长对三星电子和 SK 海力士在中国业务的豁免。
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- 10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活动上展示Exynos 2400处理器。该处理器CPU性能比Exynos
2200快70%，AI处理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片还配备基于AMD最新GPU架构RDNA3的Xclipse 940 GPU。据三星介绍，Exynos 2400特别针对智能手机设计最佳化AI性能，借芯片能力，达成文字产生图片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戏和光线追踪性能，透过光线追踪（包括全局照明、更准确的反射和阴影渲染）增强游戏
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- Tenstorrent是一家销售人工智能处理器并授权人工智能和RISC-V IP的公司，近日宣布选择三星公司将Tenstorrente的下一代人工智能芯片推向市场。 Tenstorrent构建了强大的RISC-V CPU和AI加速芯片，旨在突破数据中心、汽车和机器人等多个行业的计算边界。这些小芯片旨在提供从毫瓦到兆瓦的可扩展功率，满足从边缘设备到数据中心的广泛应用。 为了确保其小芯片具有最高质量和尖端制造能力，Tenstorrent选择了三星的设计服务团队，该团队以其在硅制造方面的专业
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