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Tensilica 授权富士通进行新一代移动电话基带设计
凌力尔特推出LT3724 的高可靠性新版本LT3724MP
Cirrus Logic推出24位数模转换器CS4353
安森美半导体推出下一代高速电信设备用浪涌保护器件系列
奥地利微电子与Infinite合作推出兼容EPC RFID阅读器IC AS3990和AS3991
NEC电子全新22款实现业界最小功耗的高性能16位微控制器问世
KLA-TENCOR 推出 PROLITHTM 12 新版计算光刻工具
安森美半导体推出下一代高速电信设备用浪涌保护器件系列
村田推出最小尺寸隔离器-CEG23系列
Diodes最新LED驱动器为照明应用减少占板面积及省电节能
Altera和SLS为Nios II嵌入式处理器提供商用支持的预封装uCLinux
ADI公司的可编程时钟发生器简化系统设计并减少时钟器件数量
u-blox 发布革命性的用于大众手持设备市场的 1.8V GPS 模块系列产品
伊莱比特推出全新无线信道仿真平台实现WIMAX、LTE、4G甚至更高级通信系统的信道仿真
Diodes推出三款Zetex系列微型LED驱动器
安森美半导体提供业界最高功率集成PoE用电设备接口
安德鲁推出全球首套完整电缆系列HELIAX 2.0
MIPS 科技推出业界首款45 纳米IP内核及90纳米硅IP
安森美半导体推出新的处理自动化收发器
西安伟京电子推出高可靠线性稳压器系列产品
德州仪器推出业界最小型的最低功耗模拟前端
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