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西门子数字化工业软件日前推出 Tessent™ In-System Test 软件，作为一款突破性的可测试性设计 (DFT) 解决方案，旨在增强下一代集成电路 (IC) 的系统内测试能力。Tessent In-Syste......
新闻概要● Treo平台基于65纳米节点的BCD工艺技术，支持同行业领先的1- 90V宽电压范围和高达 175°C 的工作温度● Treo平台将帮助客户简化设计流程，降低系统成本，并加快在汽车、医疗、工业、AI数......
- 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司- 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上- 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图- 超薄晶圆技术已获......
DELO 为扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 开发了一项新工艺。可行性研究表明，使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料，可显著减少翘曲和芯片偏移。此外，这还能缩短固化时间，最大限度地降低能耗。扇出型晶圆级封装将众多芯片封装......
芯原股份近日宣布其畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构TÜV NORD颁发。 芯原的DW200-FS IP采用核心像素映......
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实......
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista Reliability and Safety/Security Analyzer（简称“UniVista RaSA”），......
摘要：● 业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案，包括控制器、物理层和验证 IP，可实现异构和同构芯片之间的快速连接。● 新思科技40G UCIe PHY IP 能够在同样的芯片尺寸和能效基础上，提......
近日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP。该IP支持4条数据通道(lane)，每条通道的数据传输速率高......
代表RISC-V计算领域黃金标准的SiFive, Inc.宣布推出全新SiFive Performance P870-D数据中心处理器，以满足客户对高度并行的基础设施工作负载（包括视频流、存储和网络设备）的需求。通过与S......
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