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近日，KLA公司宣布推出Archer™ 750基于成像技术的套刻量测系统和SpectraShape™ 11k光学临界尺寸（“ CD”）量测系统，它们的主要应用是集成电路（“ IC”或“芯片”）制造。在构建芯片中的每一层时......
近日，全球增长最快的可编程逻辑公司—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布在Ubuntu操作系统中支持其FPGA EDA开发软件，从而为开发人员进行人工智能和物联网应用开发提供了一体化开发环境。 传......
Imagination Technologies宣布推出其最新的低功耗蓝牙（BLE）半导体知识产权（IP）产品，它可支持蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最新的v5.2版规范。新推出的iEB110 IP产品是一......
英国伦敦，2019年10月15日– Imagination Technologies宣布推出其最新的Ensigma系列IEEE 802.11a / b / g / n 1X1 SISO Wi-Fi硅知识产权（IP）解决方......
加利福尼亚州米尔皮塔斯，2019年7月9日- KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）今日发布392x和295x光学缺陷检测系统和eDR7380™电子束缺陷检视系统。这些全新的检测系统是我们公司旗舰产品系列——图案晶圆平......
中国，2019年6月18日——意法半导体GNSS产品家族再添新丁，新产品Teseo-LIV3R是一款价格极具竞争力的基于 ROM的定位模块，为成本敏感型跟踪和导航设备带来意法半导体的完整GNSS算法功能。意法半导体的新G......
CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 宣布推出CEVA-SLAM™软件开发套件，旨在简化同步定位和映射(SLAM)产品的开发工作，目标包括移......
台积电近日宣布，新的6nm工艺将对现有的7nm技术进行重大改进，同样拥有极紫外光刻（EUV）工艺，可以快速过渡并快速投产。 ......
2019年3月27日 – Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)采用，结合Arm big.LITTLE架构的核心优势，为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。 ......
在Rice Oil&Gas高性能计算会议上，AMD高级副总裁Forrest Norrod介绍，他们正跟进3D封装技术，目标是将DRAM/SRAM(即缓存等)和处理器(CPU/GPU)通过TSV(硅穿孔)的方式整合在一颗芯......
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