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灿芯 文章

灿芯半导体与成都纳能、PLDA合作推出PCIe 2.0/3.0完整解决方案

  •   国际领先的定制化芯片(ASIC)设计方案提供商及DDR控制器和物理层IP供应商——灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)对外宣布与成都纳能、PLDA合作,推出基于中芯国际40nm和55nm工艺技术的PCIe 2.0/3.0完整解决方案。  “纳能与灿芯半导体合作,提供基于中芯国际40nm和55nm的PCIe 2.0/3.0解决方案,满足最新的PIPE规范,支持2.5G、5G数据率,功耗低、面积小,可以有效降低SoC设计风险和成本,”成都纳能首席执行官武国胜说,“我们期待着与灿芯半
  • 关键字: 灿芯  PLDA  

灿芯半导体与SaberTek合作开发WiSUN 和 802.11ah低功耗收发器芯片

  •   国际领先的定制化芯片(ASIC)设计方案提供商——灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前对外宣布获得SaberTek公司授权,采用SBR6201 收发器 IP开发高性能、低成本的无线智能公用设施网络(Wi-SUN)和802.11ah射频芯片。  新一代电表需要都支持无线网络,符合802.15.4g+ 802.11ah无线通信技术通用标准、高性能、低成本的无线传输方案的需求越来越大,以满足电表的价格目标以及在人口密集城市的稳定可靠运行。  “随着工业网络的
  • 关键字: 灿芯  SBR6201   

面向低功耗智能互联设备,灿芯半导体推出音频/语音DSP参考设计平台

  •   国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)今日推出了音频/语音DSP芯片参考设计平台,可加快智能互联设备的开发。该验证子系统集成了丰富的处理、连接、感知功能和应用软件,为物联网设备提供真实的原型参考,平台技术可以广泛应用于手持移动设备、可穿戴设备和智能家居等领域。  灿芯半导体的音频/语音DSP参考设计平台基于CEVA-TeakLite-4 DSP核开发,采用中芯国际55nmLL工艺制造,速度达500MHZ。该技术
  • 关键字: 灿芯  DSP  

灿芯半导体获得NVP、Gobi和中芯国际的新一轮投资

  • 灿芯半导体宣布获得NVP、Gobi和中芯国际的新一轮投资,共计800万美金,这一轮投资将帮助灿芯半导体增强技术研发实力,继而开拓一些成本敏感且市场容量大的领域。
  • 关键字: ASIC  灿芯  

Excellicon工具被灿芯半导体采用,用以缩短时序收敛过程加快产品交付

  •   Excellicon公司,一家时序约束分析和调试解决方案的供应商,可以提供自动化的时序约束编辑、编译、管理、实现和验证,日前宣布其产品被灿芯半导体采用,灿芯半导体是一家背靠中芯国际集成电路制造有限公司的设计服务公司,提供复杂的SOC和ASIC设计服务。  Excellicon工具很好的帮助灿芯半导体生成灵活的、客制化的、符合成本效益的设计流程,以便缩短复杂芯片的设计开发时间,该工具可以满足复杂的时序约束开发、验证和管理需求。Excellicon工具有望加快时序收敛过程并消除设计和实现工程之间无数次迭代
  • 关键字: Excellicon  灿芯  RTL  

ICCAD上看灿芯半导体如何成为设计服务业的排头兵

  • 2013年10月10日“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商,灿芯半导体仍然与投资方中芯国际联袂参展,展示了其先进技术的最新进展和成功案例。
  • 关键字: 灿芯  SoC  纳米  

重装上阵DESIGN West 灿芯高速低功耗解决方案受关注

  • DESIGN West展会在美国硅谷举办,汇集了业界众多的顶级嵌入式系统开发公司,ASIC设计服务供应商,器件分销商,系统集成商和制造商。灿芯半导体首次参加这一全球最大的系统设计工程师盛会,展示了其高速低功耗芯片设计解决方案,备受国际厂商的关注。
  • 关键字: 灿芯  ARM  半导体  

灿芯携手中芯国际成功举办台湾研讨会

  • 国际领先的IC设计公司及一站式服务供货商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)携手中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981)成功在台湾的台北和新竹分别举办了针对半导体生态系统发展的研讨会。
  • 关键字: 灿芯  中芯国际  IC设计  

中芯国际首席执行官邱慈云博士出任灿芯半导体董事长

  •   国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)今日宣布,中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981)首席执行官邱慈云博士出任灿芯半导体董事长。   邱慈云博士是半导体产业资深人士,拥有超过30 年的半导体技术研发、商务拓展、运营和公司管理经验,曾先后担任华虹NEC总裁兼首席执行官、Silterra Malaysia总裁兼首席运营官、中芯国际高级运营副总裁及台积电运
  • 关键字: 灿芯  半导体  

中芯国际首席执行官邱慈云博士出任灿芯半导体董事长

  • 国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布,中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981)首席执行官邱慈云博士出任灿芯半导体董事长。
  • 关键字: 灿芯  中芯国际  

灿芯半导体携SoC解决方案参加ICCAD盛宴

  • “中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”于2012年12月06日在重庆隆重召开,本次年会以“开拓创新,发挥优势,优化产业结构,打造电子信息产业高地”为主题。
  • 关键字: 灿芯  SoC  ASIC设计  

灿芯研发出国际0.11微米和0.13微米工艺的USB 2.0 OTG PHY

  • 国际领先的ASIC设计公司及一站式服务供应商,灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布基于中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981)的0.11微米和0.13微米工艺平台成功开发了USB 2.0物理层设计(PHY),该设计为采用USB 2.0的器件提供了尺寸更小、性能更好以及更经济的解决方案。
  • 关键字: 灿芯  USB  

Cadence Digital PHY Design IP被灿芯半导体所采用

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS),日前宣布与灿芯半导体共同合作,将Cadence DDR Soft DLL PHY IP应用于中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)生产工艺的设计体系。
  • 关键字: Cadence  灿芯  存储器  

灿芯半导体推出新一代SoC集成平台

  •   灿芯半导体日前宣布,开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标,结合架构的复杂度,灿芯半导体能在1~3天内完成RTL设计以供综合,包括自动生成测试案例以供验证。此外,这个通用的平台可以杜绝手工连接所带来的风险,能通过简单的、参数化的配置实施编程。   “Briliante”平台不仅能通过AMBA AHB和APB的ARM标准总线来把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
  • 关键字: 灿芯  SoC  

灿芯半导体推出新一代SoC集成平台

  • 国际领先的IC设计及一站式服务供应商 — 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布,开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标,结合架构的复杂度,灿芯半导体能在1~3天内完成RTL设计以供综合,包括自动生成测试案例以供验证。此外,这个通用的平台可以杜绝手工连接所带来的风险,能通过简单的、参数化的配置实施编程。
  • 关键字: 灿芯  SoC  Briliante  
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