芯原 文章
半导体IP已经成为IC设计中不可缺少的一环，IP停止授权不啻于对整个芯片设计釜底抽薪，甚至可以说，掌控了最常用的IP就等于掌握了未来半导体发展的主动权。
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IP arm 芯原
中国上海，2020年5月12日——芯原 (VeriSilicon)今天宣布，全球领先的低功耗智能图像处理SoC解决方案提供商芯鼎科技(iCatch Technology, Inc., TPEX: 6695)已选择芯原VIP9000神经网络处理器(NPU)和ZSPNano数字信号处理器(DSP) IP。这两款IP都将用于芯鼎科技的下一代AI图像处理SoC。该SoC将嵌入芯原NPU神经网络加速器，可用于汽车电子、工业、家电、消费电子、智能物联网(AIoT)、智能家居、商业等应用。 VIP9000是
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芯鼎科技 汽车智能图像处理 芯原 VIP9000 ZSP
机器学习和神经网络处理技术承载着嵌入式处理器下一个主要的市场机会。国际数据公司(IDC)预测，全球在人工智能和机器学习方面的支出将从2016年的80亿美元增长到2020年的470亿美元。AI爆发式增长的背后有三个主要的驱动力：算法的快速演进、强大的技术平台以及大数据。AI日益无处不在，这就要求消费电子、汽车电子、工业4.0等终端产品具备实时神经网络推理、可灵活升级至最新最优算法，以及从持续学习中收集有用信息的能力。
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芯原 机器学习 视觉图像
大学教授和公司CEO之间隔着多远的距离?这个问题似乎很难说得明白，这就好像拥有超高厨艺的大厨很难开好餐馆一样，术业有专攻，钻研技术之后很难将管理工作做的好，因为思维模式已经被限定在了某一范畴内。
但是世界上往往就存在着一些人，能够无比顺利的从一个行业转换到另一个行业，从一种思维转换到另一种思维。今天我们所介绍的芯原控股有限公司CEO——戴伟民博士就是一个很好的例子，他的经历也为我们很好地诠释了大学教授和公司CEO这两个身份之间的完美转换。
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芯原 芯片
今日，格芯(GLOBALFOUNDRIES，原名格罗方德)与芯原微电子(VeriSilicon)共同宣布，将携手为下一代低功耗广域网(LPWA)推出业界首款单芯片物联网解决方案。双方计划采用格芯的22FDX® FD-SOI 技术开发可支持完整蜂巢式调制解调器模块的单芯片专利，包括集成基带、电源管理、射频以及结合窄带物联网(NB-IoT)与LTE-M 功能的前端模块。相较于现有产品，该全新方案可望大幅改善功耗、面积及成本。 随着智慧城市、家居与工业应用中互联设备的数量日益
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格芯 芯原
Vivante Corporation(Vivante), 嵌入式GPU处理器IP核的提供商，与VeriSilicon(芯原)，集成电路设计代工公司及SOC解决方案的技术提供商，1月6日共同宣 布：Vivante 授权芯原将前者可扩展的2D、3D图形技术方案引入
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芯原 Vivante SoC
中国半导体企业收购海外公司的浪潮不断升级，近日又发生一起对中国IC业来说重要的收购，而这一收购带有一定的特殊性，让业内人士生产了极大的兴趣。
2015年10月12日，芯原股份有限公司(芯原，VeriSilicon)和图芯芯片技术有限公司(图芯，Vivante)共同宣布，双方基于全股份交易的方式达成最终合并协议。合并之后的公司，即芯原股份有限公司，将可提供更为强大的以IP为中心、基于平台的定制化芯片解决方案，以及端到端的一站式芯片设计服务。对于此次合并的金额，芯原董事长戴伟民博士表示不方便透露，仅
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芯原 图芯
芯原收购图芯可以解读为大陆IC产业的又一次国际并购，深究一点，略有不同。
芯原应当还是外资企业，因为刚刚登陆NASDAQ失败，并购应当是外资收购外资，与大陆IC无关，当然因为合并后的芯原将改制成内资企业，换个角度说是中资收购也没错。
哥哥戴伟民的芯原收购弟弟戴伟进的图芯，客观的说应当是兄弟联手，说收购有点过，准确的说应当是合并，好像两家公司都很缺钱，交易没有涉及现金，只是股权置换。
合并后的芯原据传将改制成大陆内资企业，理由很简单，寻求更多资本注入，鉴于芯原拥有多年前从LSI收购的D
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芯原 图芯
大陆半导体收购再添一城：中国芯原微电子即将收购美商图芯技术，这次结局是否会像紫光并购镁光失败？
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芯原 Vivante
中国上海，2014年7月15日--(美国商业资讯)--为客户提供以IP为中心基于平台的定制化芯片解决方案的平台化芯片设计服务(SiliconPlatformasaService，SiPaaSTM)公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出其下一代HantroH2HEVC视频编码器IP。HantroH2基于业已成功的芯原上一代HantroH1编码器IP，为HEVC视频格式提供超高清(UHD)和4K分辨率视频编码支持。
芯原最新的Hantro硬件编码器解决方案基于业经硅验证的设计，被部署到全球成千上万
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芯原 半导体IP
为客户提供以IP为中心基于平台的定制化芯片解决方案的平台化芯片设计服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM)公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出其下一代Hantro H2 HEVC视频编码器IP。Hantro H2基于业已成功的芯原上一代Hantro H1编码器IP，为HEVC视频格式提供超高清(UHD)和4K分辨率视频编码支持。
芯原最新的Hantro硬件编码器解决方案基于业经硅验证的设计，被部署到全球成千上万的智能手机、功能手机、数码相机、平板电
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芯原 Hantro HEVC
为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)今日宣布为Hantro视频IP新增了高效率视频编码(HEVC) Main 10Profile解码IP，同时还为Hantro视频IP新增了AVS+解码IP以支持中国的高清电视和3D电视市场。
HEVC Main 10 Profile现已被添加至Hantro G2多格式视频解码IP中。Hantro G2是业界首款支持4K@60帧的单核架构IP，且同时支持HEVC和VP9视频格式。业界领先的Hantro视频IP
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芯原 Hantro 4K
[EEPW上海] 日前，在上海举办的2013亚洲移动博览会上，关于LTE相关技术与产品的展示成为当仁不让的主角，无论是运营商还是设备制造商、方案提供商都不遗余力地宣传着自己在LTE方面取得的进步，希望在未来获得更大的市场空间。
芯原股份有限公司携其刚刚宣布推出的第四代ZSP架构(ZSP G4)DSP，现场演示了通过其第一款第四代DSP产品ZSP981完成LTE-A物理层处理以实时传输播放高清视频流的解决方案，博得了通信界的广泛关注。
据芯原微电子(北京)有限公司资深总监
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芯原 LTE 3G
为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架构(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容，ZSP G4架构还引入了矢量计算能力，并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。
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芯原 ZSP DSP
为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出Hantro G2多格式视频解码IP，支持高效率视频编码(High Efficiency Video Coding，简称HEVC或H.265)标准下的超高清4K视频解码，以及 WebM项目下即将推出的VP9网络视频格式。
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芯原 Hantro 视频编码 HEVC VP9
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