首页 > 新闻中心 > 元件/连接器 > 业界动态
3月17日,由《电子产品世界》杂志社举办的第四届国际连接器产业发展论坛在上海新国际博览中心与第 届慕尼黑电子展同期举办。承接前三届论坛的主题“系统设计中的高速、高可靠性连接器”,“......
2009年2月25日至26日,上海,“2009中国半导体市场年会”如期举行。 也许是有意映衬苦难的产业环境,二月份的上海居然下起了雨。年会开幕当天,会场外是凄风冷雨,而会场内讨论的主题无......
据市场研究公司Gartner称,高通正在提高全球半导体市场销售收入的排名,而英特尔继续保持排名第一的地位。 Gartner上周三发表的最终市场份额分析报告称,2008年全球半导体销售收入是2550亿美元,比20......
市场研究公司Gartner近日称电子和半导体市场没有出现复苏迹象,仅是出现了需求重置。过剩的库存已经减少,一些地区的电子产品市场首次触底并产生了积极影响。但是,几乎所有电子设备部门的需求仍在下降。 虽然大部分分......
IBM与法国原子能署下属的电子资讯科技实验室(CEA/LETI)近日宣布将合作研究开发半导体与纳米电子相关技术。双方将就22nm制程工艺有关的高级材料,设备及制造工艺方面进行合作,合约期为5年。 研究工作将在I......
一切要从2008年10月说起。全球金融危机导致消费者的信心迅速消失,当电脑、手机到各种消费电子产品的需求骤降时,电子科技产品的核心组件半导体进入了寒冬,制造商面临多年来少见的危机。 在那一两个月内,坏消息频传,......
北京时间4月10日消息,据国外媒体报道,半导体设备厂商日本东京电子(Tokyo Electron)今天宣布,公司09年第一季度间,半导体、平板显示器及太阳能面板制造设备订单环比下跌31%。订单额为260亿日元,约合2.6......
2009年4月9日 – 全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)今天宣布,获群光电能(前高效电子)选为“最佳全球合作伙伴”,表彰安森美半导体的高性能解决方案和杰出客户支......
2009 年 4 月 9日, 美国奥兰多SNW大会讯 —LSI 公司日前宣布,其 SAS IC、HBA卡 和 MegaRAID® 产品将能够支持逾 80 种新型服务器与工作站模型,这些新型服务器与......
2009 年 4 月 9日,美国SNW大会讯 — LSI 公司 日前,宣布在单个服务器上的 6Gb/s SAS 性能演示中率先实现每秒I/O操作数(IOPS)超过100万次。100 万次 IOPS 是促使直连存储 ......
43.2%在阅读
23.2%在互动