- 专注存储领域的半导体创新企业威奇半导体（WeChiSemi，以下简称“威奇”）今日宣布推出业界首款千万级IOPS“云麾-WSA10M”存储协处理卡、“磐鼎-XL”高性能分布式整机存储系统和“磐鼎-HC”高性能超融合架构系统。“云麾-WSA10M”存储协处理卡基于威奇自主创新研发的千万级IOPS高性能存储加速ASIC芯片“云麾”，其业界首创的“DPU+SPU”设计集成智能化的数据处理单元(DPU)和存储处理单元(SPU)， 从硬件层面保证协处理卡有能力充分卸载分布式存储系统与数据相关的计算、应用及
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IOPS 高性能存储加速 威奇半导体
- 随着数据中心支持的人工智能（AI）和机器学习（ML）工作负载越来越多，市场需要具备更宽存储带宽和更高单机架存储密度的云级别基础设施。因此，市场的趋势是按照如M.2和全球网络存储工业协会（SINA）新推出的企业和数据中心固态硬盘外形尺寸（EDSFF） E1.S等行业标准，采用体积更小、且支持第四代PCIeÒ的非易失性存储器高速（NVMe™）固态硬盘。这些固态硬盘要求控制器具备体积小和低功耗的特点，能驱动NAND闪存发挥最大潜力，同时保持这种企业级NVMe固态硬盘所需的丰富功能集和可靠性。Microchip
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QLC TLC AI ML SINA IOPS
- 2009 年 4 月 9日，美国SNW大会讯 — LSI 公司 日前，宣布在单个服务器上的 6Gb/s SAS 性能演示中率先实现每秒I/O操作数(IOPS)超过100万次。100 万次 IOPS 是促使直连存储 (DAS) 技术不断得到推广的关键一步。作为可扩展的共享解决方案，DAS 技术可帮助企业应对日益增长的数据量以及不断攀升的数据中心成本问题。
IDC 存储与半导体研究部副总裁 Dave Reinsel 表示：“100 万次 IOPS 的成功演示是 6
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LSI SAS IOPS
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