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张汝京:中国半导体产业降得快升得也快

作者:时间:2009-03-19来源:第一财经日报收藏

  春天里,全球产业仍做着噩梦,许多曾经风光的跨国巨头正在寻求破产、合并,不过,全球第三大代工企业好像已经苏醒过来。这家公司总裁兼CEO张汝京的脸上,仍然洋溢着微笑。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/92598.htm

  “中国企业也有些恐慌,不过,整体来看,降得快,升得也快。”前天,在一场演讲后,张汝京在电梯口对《第一财经日报》说,“产业最糟糕的时候已经过去了。”

  中国市场是个“勾”

  张汝京说,去年12月,公司的订单数量大约只有9月份的15%。不过,1月订单已回暖,2月明显增加,3月好很多了,甚至让公司措手不及。

  “中国整体相对更好,在宏观产业政策助益下,这里的发展轨迹就是一个‘勾号’。” 张汝京翻过一个PPT彩页,硕大的“√”与“U、L 、W”并列。

  张汝京说,四个符号代表产业在全球主要区域的波动趋势。√代表中国,降得快升得也快,但恢复周期较长;U是其他新兴市场,降得快,平稳后起得也快;L代表欧美,一跌到底,然后要延续一段时间;而其他市场,则波动不定。

  张汝京将订单增加归功于国家宏观政策效应。国家4万亿元振兴方案、电子信息产业振兴规划以及正在不断扩容的“家电下乡”,已经大幅带动了手机、PC等领域的芯片订单。

  中国芯片市场需求确实庞大。国家海关总署的数据显示,2004年至2007年,中国石油进口额低于芯片进口额,只是在2008年底超过了后者。张汝京认为,2009年,以往趋势有望延续。

  让他高兴的是,中国3G市场已经正式启动。借助大股东大唐控股公司的资本以及其背后的3G产业资源,公司将受益于上下游产业链中的芯片市场。

  记者同时获悉,正在向上网本芯片市场延伸。继台积电牵手英特尔凌动之后,这家公司正在第三方公司帮助下,有望与移动处理器巨头ARM达成策略合作。

  运营模式酝酿大变

  而在这个产业恢复的春天,也在酝酿一场商业模式的变革。

  消息人士透露,尽管公司不会变革代工定位,但多年来,一直没有放弃上下游布局,而且,目前正在借助旗下封装测试业务、太阳能业务,调整组织结构,并寻求新的融资渠道。

  中芯封测业务主要由成都两座工厂构成,其中一座属于托管模式,即当地投资,中芯运营;另一座则是它与新加坡联合科技的合资企业。上述消息人士表示,公司打算将封测业务进一步独立,目前已经成立一家独立的企业“芯电科技”,未来将寻求上市。

  而新能源业务,则是中芯暗中布局的新兴产业。2006年,中芯便已进军太阳能产业,这得益于半导体晶圆制造与多晶硅重叠,而且前者的工艺水平目前远胜后者,它一直利用废弃的硅片生产太阳能模组。

  上述人士透露,2008年,这一业务曾给中芯带来6000万美元的收入。

  该人士说,张汝京很谨慎,暂时不会在太阳能领域轻举妄动,宁肯先做个“小而美”的企业。

  中芯还有一项让对手惊讶的光罩业务,这是半导体代工业关键设备。目前,全球代工巨头中,只有它与台积电具有这一能力。本报获悉,这一业务由于投资巨大,独立运营,折旧压力较高。

  张汝京曾比喻说,封测、新能源是两个儿子,可以出外做事,光罩是个女儿,要留在家照顾老人。



关键词: 中芯国际 半导体

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