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采用高级节点ICs实现从概念到推向消费者的最快途径(08-100)

—— Implementing the fastest path from concept to consumer for advanced-node ICs
作者:Cadence公司时间:2009-02-25来源:电子产品世界

  综述

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/91700.htm

  在一个依靠消费者对更精密产品的需求越来越高的市场里,半导体公司正在迅速地向45纳米、以及更小的高级工艺节点发展。这些技术带来了芯片质量和性能的大大提升,在系统级芯片上实现了更高级的复杂应用功能整合程度。然而,随着更多的设计进化到高级技术,半导体公司面临的设计挑战也在激增,无法确保迅速量产的风险也在提高。

  通过结合全新的设计、开发、实现、分析、签收和制造方法,提供了革命性的设计手段,提供了新一代设计的大规模量产所需的革命性成果。通过帮助在高级节点下进行设计的半导体公司尽早(在设计阶段期间)预防制造问题,高级节点设计( Advanced Node Design)解决方案提供了所需的全方位技术,确保将产品概念最快地转化为提供给消费者的实际产品。

  在走向新一代制造技术的过程中,工程专家必须对付呈螺旋形增加的各种技术问题。以更为复杂的制造工艺进行制作,对于需要在工艺变化、次品率和制造影响越来越大的环境中预测性能的设计师来说,次波长设备带来了更大的挑战。更大型的设计意味着大幅膨胀的数据集不仅要计算更多的晶体管,还要计算与增加的电子与物理效应阵列有关的增加数据,这会极大地影响45纳米设计的表现。

 

  图1 每一代工艺中随着工艺变化的扩大,延迟差异性也在增大。

  正如图1所示,在前几代的技术中可以被放心地忽略的制造影响,到了新一代的技术中,会对设计性能造成极大的影响。对低于90纳米的设计,传统的延迟计算不再精确。设计师需要更强大的分析法以及更精密的模型,才能在更广的工艺类型、电压和温度变化范围内计算制造差异。然后在物理设计与制作期间,工程师需要灵活的开发方法学,能够在更为复杂的制造过程中保持设计目标。

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关键词: Cadence ICs GDSII

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