低成本手机单芯片架构占优势

特邀嘉宾

　　TI亚洲区无线产品部总经理 Fred Cohen

　　英飞凌科技(中国)有限公司通信解决方案事业部移动通信市场部总监 王瑞刚

　　联发科技首席财务长兼新闻发言人 喻铭铎 

　　LSI无线产品市场经理 Dave Truskowski 

　　NXP手机及个人通信事业部相关人士

　　据预测，2007年全球超低成本(ULC)手机的发货量将较2006年的1900万部增长150%达到4800万部。近日，全球排名第一位和第三位的手机巨头诺基亚和索尼爱立信分别在中国发布了数款低成本手机。TI和英飞凌也发布了其低成本手机芯片分别被联想和中兴通讯等国内领先手机厂商选用的消息。低成本手机再度成为人们关注的焦点，国内外芯片厂纷纷加大了推广力度。然而，芯片厂对于低成本手机和超低成本手机的界定并不一致。虽然多数低成本手机芯片采用单芯片架构，但是目前单芯片架构尚不能一统天下。不过，令消费者高兴的是，如今的低成本和超低成本手机不再只具备通话和短信功能，随着芯片的改进能够支持手机终端实现更多的功能，低成本手机拥有蓝牙、拍照、MP3甚至触摸屏等功能不再是奢望。

　　ULC手机界定不统一

　　.品质和功能是关键

　　.不同地区需求功能各异

　　Cohen 超低成本手机的使用者具有以下特征：收入低、使用环境噪音大、可用电量有限、首次使用电话、希望提高地位层次、希望获得信息娱乐功能、个性化需求、担心手机被盗等。与以上特性相对应，则要求手机终端实现低价位和超低成本，具有诱人的彩屏与外形，语音清晰响亮，电池使用寿命长，MMI(人机界面)简便易用，能够获得音乐与新闻，拥有彩铃与定制化功能以及可靠的手机安全性。

　　王瑞刚 ULC市场对手机芯片厂商提出的要求在于：手机整体解决方案的材料成本低、质量高、待机时间长、研发成本低、上市时间短等。ULC手机主要提供语音、短信息功能。ULC手机市场希望手机芯片厂商给予制造商更加灵活的设计空间。为了满足这些需求，英飞凌ULC2的设计提供业界最小的PCB尺寸，PCB模块大小仅为4cm