台湾企业1亿美元投资推动大陆半导体封测扩容
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7月4日,四家台湾地区半导体封装测试企业,公开了在中国大陆投资的最新计划,总投资额达1亿美元。
有消息称,6月28日,台湾经济部在投资审查会议上,通过了日月光(2311.TW)、矽品(2325.TW)、超丰(2441.TW)、华东(8110.TW)四家公司赴中国大陆投资半导体封装测试厂的申请。
相信这仅仅是个开始,预计未来会有更多封装测试企业投资大陆。全球半导体研究机构SEMI中国市场研究部主管倪兆明认为,在台湾地区封装测试企业的投资带动下,未来五年中国大陆将超过台湾地区,成为全球最大的半导体封装测试基地。
1亿美元投资开闸
据了解,在6月28日召开的投资审查会议上,超丰获准汇出3000万美元投资设立于江苏的崴丰,从事封装及测试(限焊线形式)业务的经营;矽品获准汇出3000万美元增资设立于苏州的矽品公司,并增加从事封装及测试业务的经营;华东获准汇出1800万美元增资设立于苏州的华东,并增加从事封装及测试业务的经营;日月光则获准以海外自有资金2160万美元投资,用以受让荷兰恩智浦(NXP)所持有的恩智浦半导体苏州公司的60%股权。
事实上,今年4月,台湾经济部已经宣布有条件向台湾地区的半导体封装测试企业开放低阶半导体封装测试赴大陆投资。但台湾投资审查会议除通过日月光并购大陆测试厂威宇科技外,对日月光与恩智浦苏州厂合资案、矽品、超丰和华东等赴中国大陆投资的申请,则一直没有放行。台湾地区半导体业界对于投资中国大陆的申请,也一直保持谨慎乐观的态度。
台湾地区一位半导体封装测试业界人士称,近期台湾封装测试产业投资政策的变化,可谓是一次大转弯。
除了批准上述四家企业投资案外,为避免台湾地区企业界批评开放只做一半,台湾经济部还于6月21日发文,将封装测试的关键材料之一——IC用导线架,由禁止类改列为一般类项目,即允许台湾地区相关材料业界投资中国大陆,以配合在中国大陆投资的相关企业降低材料采购成本。
不过,放行的同时,台湾当局要求上述投资大陆的企业,必须承诺在台湾地区做出更多投资。据了解,在2010年之前,日月光、矽品、超丰、华东必须至少在台湾地区投资新台币400亿元、200亿元、50亿元、100亿元,若相关企业未做到所承诺事项,台湾经济部可对其进行处罚。
此次4家半导体企业的投资事项获批,引发了台湾地区半导体业界对投资中国大陆的热议。据业内人士预计,这将掀起台湾地区半导体企业向中国大陆进行投资的新浪潮。
目前,台湾地区的半导体基板厂商全懋(2446.TW)、景硕(3189.TW)均对外表示,正在规划赴中国大陆设立印刷电路板厂。台湾京元电董事长李金恭表示,此前已有意愿投资中国大陆,如今矽品的投资案获准,京元电将会进一步检视在中国大陆投资的可行性。而导线架代理商长华电材总经理黄嘉则表示,该公司拟于2008年提出导线架业务在中国大陆投资的申请。
封装测试新基地
江苏的半导体封装测试企业长电科技的一位内部人士认为,素以低成本和精细化管理闻名的台湾地区封装测试企业大举在中国大陆进行投资,将对中国大陆的封装测试企业的运营提出挑战,竞争的加剧很可能导致价格战。
不过,对于中国大陆的其它半导体产业链环节而言,台湾地区封装测试企业蜂拥而来,将能使其受益,本着就近原则,这些封装测试企业的进驻能够帮助其降低成本。
台湾工业研究院的统计数据显示,目前亚太地区半导体市场在全球市场所占的比重大约为65%,初步估计中国大陆占亚太地区半导体市场的份额为49%,而且这一数据还在持续增加中。
很显然,中国大陆将逐步成为全球最大的半导体市场,这引发了全球半导体业者纷纷计划在中国大陆进行布局。
而与晶圆制造和芯片设计相比,国际上对封装测试产品和技术的限制相对宽松。业内人士认为,这对中国的半导体封装测试产业,提供了良好的发展机遇。
目前,全球前20大半导体厂商,如英特尔、意法半导体、瑞萨等,已几乎全部在中国大陆进行了封装测试项目的投资;专业的封装测试企业,如美国安靠、台湾日月光等,也都在中国大陆积极扎根。倪兆明认为,伴随着中国大陆半导体企业的日益强大,以及台湾地区封装测试企业的投资,中国大陆的半导体封装测试产业将进一步做大规模。
SEMI近期的调研数据显示,2006年,中国大陆的半导体封装测试设备采购金额超过4亿美金,仅次于东南亚和台湾地区。而在增长速度方面,2006年,中国大陆的年复合增长率为36%,远高于东南亚的13%和台湾地区的9%。
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