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台湾企业1亿美元投资推动大陆半导体封测扩容

• 政策之闸一开,台湾地区半导体业界蜂拥而来。 　　7月4日,四家台湾地区半导体封装测试企业,公开了在中国大陆投资的最新计划,总投资额达1亿美元。 　　有消息称,6月28日,台湾经济部在投资审查会议上,通过了日月光(2311.TW)、矽品(2325.TW)、超丰(2441.TW)、华东(8110.TW)四家公司赴中国大陆投资半导体封装测试厂的申请。 　　相信这仅仅是个开始,预计未来会有更多封装测试企业投资大陆。全球半导体研究机构SEMI中国市场研究部主管倪兆明认为,在台湾地区封装测试企业的投资带动下,未来五年
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