各大半导体供应商量身推出创新性平台方案
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飞思卡尔的手机平台在市场上有很高的占有率。冼德贤先生认为飞思卡尔在手机平台上具有很多优势。
“首先，我们提供整套的平台，包括芯片组、协议栈软件、开发工具和参考设计，因此具备整套经验去支持客户从产品开发到生产的全过程。”冼德贤先生介绍说。飞思卡尔的IC芯片组包括基带、收发器、电源管理、PA、充电IC等必要的IC，而开发工具包括集成开发环境、无线测试环境、生产和测试环境等。并且公司提供的参考设计可以使客户的开发变得更容易，从而使产品可更快地上市。
“其次，我们在手机平台的技术开发上是个先锋。”冼德贤说，“我们很早就预计到将来的市场发展趋势以及手机的功能，也最先投入到相关产品的开发中。”他举例说，飞思卡尔较早开发了GPRS的安全技术，并用在手机平台上。
“此外，我们有多年来支持全球大手机企业的经验，在产品质量和稳定性上都有保证。”冼德贤补充道。
这些年，飞思卡尔推出应用于2G/2.5G/2.75G/3G手机的多个开发平台，其中用于2.5G的平台包括芯片组、得到验证的软件和开发工具等完整解决方案。基于该平台可以设计从普通WAP黑白屏手机、到带照相模块的多媒体手机。此外，飞思卡尔最近也推出了MXC(Mobile Extreme Convergence)平台，该平台可以开发智能手机，它提供包括MP3、便携DVD播放机到数码相机产品功能。该平台的一个显著特点是可以通过一种共享存储器的方法，以及缓存优化，降低手机存储器的使用量。
而在多媒体处理器方面，飞思卡尔在几年前就针对手机市场推出了i.MX应用处理器，其中，i.MXL基于ARM内核，可以在较短的时钟周期中迅速完成多媒体任务，产品的功耗也极低。而i.MX1应用处理器具有一整套外围电路，可以进行高效的MP3及MPEG4媒体处理。而i.MX21是i.MX系列中的最新成员，它具有更高的视频和图形处理性能以及即插即用的连接能力，并增强了安全性。
飞利浦：多媒体/EDGE/3G新方案出炉
飞利浦提供一个名为Nexperia的平台。Nexperia平台过去已经提供三代产品，即Nexperia1000、Nexperia2000和Nexperia3000。在Nexperia3000平台之后，Nexperia平台开始走两条路：一条是Nexperia5000平台，它基本上延续了Nexperia3000的发展方向，定位在低成本、上市时间快的手机设计上；另一个是Nexperia6000平台，它走的是多媒体手机方向。
在Nexperia系列产品中，飞利浦提供的核心芯片包括基带、收发器、电源管理和PA四部分。除了这些芯片套片外，飞利浦还提供通信协议软件，并提前做了部分测试，客户只需在应用层软件中加上他们设计的一些特色功能，就可以进行测试和生产。
罗旭杰先生认为，提到飞利浦的手机开发平台，业内认同它有两大优势：其一是电源管理方案好，手机待机时间长；其二是平台稳定性高，软硬件非常成熟。由于良好的口碑，飞利浦的手机开发平台以及相关核心芯片在市场上拥有很高的占有率。
从去年开始，飞利浦陆续推出了多种新型手机方案，涉及多媒体、EDGE(2.75G)、3G和无线上网等多方面应用。在多媒体手机方面，飞利浦推出了多媒体处理器PNX4008，它基于ARM9处理器。而今年第二季度，飞利浦另一款多媒体基带控制器PNX5220也要上市。与此同时，飞利浦也是首个与业界内容厂商合作参与手机电视试验的半导体供应商，并将于2005年第四季度推出手机电视系统级封装(SIP)方案。
在EDGE方面，飞利浦Nexperia6100系列成为业界第一个已经实现量产的EDGE手机系统解决方案，该方案已在三星手机中采用；而另一款Nexperia6120 GSM/GPRS/EDGE手机方案，也由波导采用。而在无线局域网方面，飞利浦推出采用业界功耗最低的802.11g系统级封装的新型参考设计。此外，在3G手机平台方面，飞利浦也推出了双模UMTS/EDGE Nexperia蜂窝系统解决方案7130。
杰尔：新多媒体手机平台具有突破性
杰尔系统的新型Vision移动手持终端架构结合了先进的数字基带芯片组、经过验证的软件以及最先进的工具，可以使用相同的平台为很多多媒体移动设备提供高度集成的低功耗架构。Vision架构将帮助制造商开发低风险、高性能的解决方案，以满足运营商和用户对先进网络技术的需求，其中包括2.5G/GPRS、EDGE、3G/WCDMA及更先进的系统。同时，Vision架构独特的模块化软硬件平台可以将手持终端的上市时间提前六个月。
该架构的数字基带芯片组采用低漏工艺技术与多个处理器，从而在安全性、性能及电源管理方面得到了加强。基于杰尔系统Vision架构的手持终端在电池寿命上比相应的单处理器多媒体解决方案高50%，并能够以高达每秒30帧VGA速率提供高质量的视频流。
该架构卓越的性能得益于芯片组中三个独立的处理区域：通信处理器、应用处理器以及信号处理器。这种分割方式使每个处理器都能够完全专注于其特定的功能，进而消除了在提供组合的通信与应用处理的解决方案中经常出现的集成和调试时间延长等问题。此外，这种分割方式还可以消除各个区域在共享处理与内存空间时产生的相互依赖。
此外，生产商现在意识到需要采用杰尔系统的Sceptre HPU集成芯片集和软件解决方案，来实现高性能3G手机的快速、低风险开发和生产。与其他3G产品不同的是，Sceptre HPU提供的是集成的四协议W-EDGE解决方案，可以无缝接入UMTS、EDGE、GPRS和GSM网络。
ADI：数字基带实现多媒体处理
据ADI公司LiLee和Jose Fridman介绍，传统的手机芯片组结构是以数字基带(DBB)芯片为中心的，DBB为特定无线协议标准，如GSM或GPRS的调制进行解调。典型的DBB包括一个微控制器和一个数字信号处理器(DSP)。通常，微控制器的主要功能是运行控制码和通信协议栈，而DSP的功能是完成物理层的大量计算任务。随着需求的增加，现在DBB除了必须实现通信协议之外，还要实现多种多媒体功能。
ADI公司现在提供了一款低功率DBB处理芯片---AD6532，这也是AD20msp500 SoftFone芯片组的第一个成员。AD6532具有先进的系统电源管理功能，可以满足EDGE/GPRS/GSM终端的需求，而且它能支持运算量很大的多媒体功能。AD6532集成了一个Blackfin处理内核、一个ARM7TDMI处理器、一个大容量片上RAM和一个扩展的外设接口。Blackfin处理器是一个16位定点运算内核，它集中了传统DSP和微控制器的一些优点，而且其指令集结构(ISA)对无线通信标准和多媒体都适合。AD6532包含集成接口，支持高端LCD显示，例如TFT和DSC照相机模块。
ADI公司SoftFone体系结构的一个基本原则就是通过软件方法获得灵活性。SoftFone结构能使终端设备制造商可以在一个通用的DBB平台上开发不同的产品。SoftFone结构是基于RAM的，这不同于早期的手机芯片组，其中许多软件代码都固化在掩模的ROM中。
支持视频片断的录制和播放已经成为手机设计中的一项要求。ADI工程师已经把一个MPEG4的编解码器嵌入到Blackfin处理器中。Blackfin处理器的端口完全支持MPEG-4简单的0级到3级规范。
ADI还对用于GSM和3G标准的各种语音数字信号编解码器提供了软件支持，包括FR(全速率)、EFR(增强全速率)、HR(半速率)、NB-AMR(窄带适应性多速率)和WB-AMR(宽带适应性多速率)。所有这些数字信号编解码器都可以用在AD6532的Blackfin处理器多媒体功能中，而不需要专门的硬件。
SiGe：硅锗技术RF器件有优势
SiGe半导体提供一系列功率放大器和RF前端模块，适用于GSM/EDGE、WCDMA和CDMA手机(2.5G和3G)，这些器件经过专门设计，可以确保手机制造商能够实现可靠的性能和出色的效率，并支持许多复杂特性。
3G无线手机的性能需求已经导致传统的硅IC超越其极限，综合采用多种RFIC技术是一个麻烦的选择，这有可能影响集成度。相反的，SiGe半导体采用先进的硅锗技术，可以集成RF和控制功能，为手机制造商带来多方面的成本节省，包括电路板空间、功耗，并可减少材料清单。
SiGe半导体的硅锗功率放大器具有高集成度，可以改善高功率下的线性度、低功率下的效率以及总体功耗。
由于硅锗技术以传统的大批量VLSI工艺为基础，硅锗器件的制造良率高于GaAs技术，并可以降低成本。SiGe半导体的RangeCharger IC具有高效率，能够显著延长手机电池寿命。这些器件具有卓越的线性度，还可提升传输功能的效率。
SiGe半导体还提供Wi-Fi功率放大器和RF前端解决方案，专为集成于手机内而开发。这些器件具有领先行业的性能、高集成度和低电流消耗。RangeCharger SE2551A和SE2557A可以确保手机制造商能够支持WLAN功能而不会影响手机的外形尺寸、性能或电池寿命。目前，SiGe半导体在Wi-Fi市场拥有领先的市场占有率，我们的Wi-FiIC引起了许多手机设计人员的兴趣，预计这些产品将出现在某些首批进入市场的Wi-Fi功能手机中。
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