亚洲芯片大厂重见坦途

    据路透社旧金山电，来自中国大陆、中国台湾和新加坡的顶级半导体制造商周一对下半年行业复苏表示谨慎乐观态度，尽管外界预期显示行业中的大部分企业仍在出清过高的库存。

　　在一个投资会议上，分别来自中国台湾、中国大陆和新加坡的台积电、中芯国际和特许半导体(CharteredSemiconductorManufacturing)的相关人士称，他们预期经历了年初行业疲软之後，下半年将有所起色。

　　上述三家公司是价值达2,140亿美元的全球半导体行业中的主要制造企业，他们向Nvidia，德州仪器(德仪)(TexasInstruments)等大厂供应芯片。上述客户或者自己没有制造工厂，或者不能生产所需的所有产品。

　　“我们对下半年的预期相当高。”特许半导体总裁兼执行长谢松辉表示。

　　建设工厂的成本激增，促使越来越多的企业把制造业务外包出去。这促使台积电等上述三家晶圆代工厂商迅速成长。

　　代工厂商2004年营收自2002年的90亿美元大幅增至170亿美元。但是一些分析师预计，今年芯片厂商自主生产将增加。自2004年下半年以来，它们已经降低了库存。

　　据市场研究公司iSuppli最近公布的报告，尽管整个芯片产业将增长6%，但代工企业的营收将降低6%。

谨慎乐观预期

　　谢松辉认为本行业今年仍将成长。“我认为，如果下半年增长强劲，代工企业可能会略有成长。”他指出，“鉴于上半年表现不佳，我预期下半年也不会增长迅速。”

　　台积电投资者关系主管ElizabethSun表示，公司在先进的制造技术方面的领导能力仍将使其在竞争中略占优势。她的讲话还呼应了谢松辉关于企业景气的言论，她表示，到今年中期他们的库存将逐渐清空。

　　“总体上，我认为消费者对未来前景的信心已有所改善。”Sun表示，“我们相信到第二季结束时，公司库存将恢复到正常水平。”

　　中芯国际的投资者关系主管JimmyLai指出，其“maskshop”业务进展良好。“这使我们在下半年的前景非常光明。”他表示，“今年下半年业务将出现回升。”

　　巨积(LSILogic)董事长柯利根(WilfredCorrigan)表示，公司将更加依赖芯片代工。尽管芯片代工模式目前仍然良好，但在芯片制造商出现如去年那样的生产过剩时，该业务可能会遭受打击。“代工模式现在仍然良好且并未受到影响。”柯利根表示，“只不过以后将还会遇到一些困难。”