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ST推出512kbit I2C和SPI低压串行EEPROM存储器

作者:时间:2005-04-13来源:

    2005年3月9日意法半导体今天推出两款工作电压为1.8V的 512-kbit EEPROM ,这两款器件都采用TSSOP8封装,用于 I2C (智能接口控制器) 和SPI (串行外设接口)总线应用。 
    M95512 和 M24512是采用先进的1.65V电压0.18 微米EEPROM工艺制造的最新产品,这项先进的技术使能够在一个又小又薄的封装(4.5 x 3.1mm)内组装一个密度高达512 kbits的大容量EEPROM。新的TSSOP8封装产品的问世,配合1.85V的工作电压,使许多设备制造商能够缩小电路板面积,推出类似的重量更轻的高端产品。
    这些EEPROM将用于动态变化的大容量参数数据存储应用,例如,视频游戏系统和电子玩具、汽车收音机、导航、寻呼机、机顶盒、数码相机、PDA、MP3唱机/录音笔和其它便携消费设备。包括PC机服务器、打印机和便携扫描仪以及医疗设备和通信系统等应用亦将从中受益。 
    新产品M95512兼容SPI数据总线接口,工作频率高达10MHz以上,写入时间5ms;M24512提供一个I2C串口,时钟频率400kHz。两款器件都有两个工作电压范围:1.8V 到 5.5V; 2.5V 到 5.5V。
    除TSSOP8封装外,M95512 和 M24512还采用一个S08窄封装(150mm),利用的ECOPACK无铅技术达到了RoHS(欧盟关于危险物品的使用限制的法规)的规定,它们的工作温度范围是-40 到 +85℃。数据保存时间最短40年,写寿命100000次。
    TSSOP8封装的 M95512已经推出样片,并开始批量供货; M24512预计2005年第二季度推出样片和投入量产; 订货10000件,M95512单价为1.60美元,M24512单价为1.45美元。 
    SO8封装的1-Mbit产品以及TSSO8和SO8封装的256-kbit产品也在2005年ST串行 EEPROM 系列产品的开发计划内。



关键词: ST 存储器

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