联电明年产能 抢购一空

　　8寸晶圆代工产能卡位战提前启动，法人指出，联电8寸厂能已被指纹辨识芯片、LCD驱动IC，以及电源管理IC客户抢购一空，明年将成为8寸晶圆代工大赢家。

　　过往8寸晶圆厂主要生产LCD驱动IC、电源管理芯片等产品，随著苹果新机导入指纹辨识芯片，非苹阵营明年全面跟进，相关芯片厂也开始卡位8寸晶圆产能，造就市场荣景。

　　此外，原以6寸生产金属化合物半导体场效晶体管(MOSFET)也为了提升竞争力，相继转入8寸厂生产，让8寸晶圆厂产能更为吃紧。

　　包括指纹辨识芯片、LCD驱动IC及电源管理芯片三大半导体芯片业者，已经掀起8寸晶圆代工产能卡位战。

　　据了解，联发科转投资汇顶，已提前发动产能卡位，抢包联电8寸产能，相关LCD驱动IC及电源管理IC厂也跟进卡位，让联电的8寸厂明年成为提升获利的奇兵。

　　法人指出，由于联电的8寸厂大多折旧摊提完毕，加上价格远比台积电便宜，因此预期明年第2季，随著投片量拉升，联电将具调涨8寸晶圆代工价格。

　　此外，联电的28纳米近期也有重大突破，其中，28纳米Poly-Sion良率可望在明年首季拉升至80%，并且获联发科低价版手机芯片追求。

　　至于28纳米HKMG(高介电常数金属闸极)，同样也获联发科和高通提高投片量，估计本季出货可望倍增，让本季营收占比由上季的3%，拉升至6%。

　　明年在12寸及8寸双引擎同步启动下，获利成长可期。