集成电路封装测试基地 项目落户苏通科技产业园

　　10日，江苏通富微电子有限公司在苏通科技产业园开工建设，项目建成后，主要产品为BGA、CSP、SiP等先进高密度封测产品及智能电源封测产品。

　　  江苏通富微电子有限公司是由南通富士通投资注册成立的全资子公司，专业从事集成电路封装测试，将在苏通科技产业园建设集成电路先进封装测试基地。公司计划总投资20亿元，规划总建筑面积14万平方米。今年开工建设的一期工程计划投入6亿元，计划明年四季度竣工。项目建成后，南通富士通集成电路封装测试规模、技术、质量等综合实力将跃上新台阶。