单芯片大电流同步降压方案助力简化电源设计
与传统的降压同步方案不一样，目前已经有越来越多的功率半导体厂商推出了单芯片的同步降压解决方案，集成了上边和下边MOSFET，外部只需要一个电感及相应的控制线路，极大的简化了设计。比如Sipex公司的推出的PowerBlox系列（图1）。将两颗高性能的MOSFET和控制芯片封装在4mm×7mm的DFN26的小封装内，输出电流有3A、6A和8A,马上会推出高达12A的芯片,工作频率从300KHz- 600KHz- 900kHz- 1300KHz可选择。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/259064.htm
单芯片大电流同步降压方案助力简化电源设计
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