封测业要加快技术升级争取局部超越

　　改革开放以来，在政府持续支持和产业不断努力下，我国集成电路封测产业在规模、技术、市场方面都取得了初步积累，形成了良好发展势头，产业成长速度高于全球平均速度。但由于起步晚、起点低、规模小、技术弱、配套差，在相当长的一个时期还无法形成国际竞争力。

　　《国家集成电路产业推进纲要》的实施就是要破解难题和瓶颈，为产业发展创新良好环境。未来，我们必须进一步解放思想，树立“资源配置市场化，科技成果产业化”的观念，坚持市场导向，资金投入要突出助优扶强，方能带动整个行业的发展。

　　将资金“用到刀刃上”

　　《推进纲要》中特别提出适合发展的生态环境的建设。IC封测企业的生态环境主要有政策环境、金融环境、市场环境、产业链环境、法制环境等。从政策环境看，以前国家出台了很多扶持政策，但可操作性不强;一些政策在出台前未能很好地征求企业的意见，造成扶外抑内的效果。从金融环境看，银行贷款利率高企，融资难，财务费用高;一些银行认为集成电路行业是高投入低产出的行业，是高风险行业，避而远之。市场环境存在的主要问题是下游产业链缺乏强有力的设计、品牌的消费需求拉动，或者是国内封测技术能力不能满足设计业的要求导致订单外流。产业链环境的问题是装备材料行业不能满足封测企业的要求，只能依靠进口，导致成本难以下降。法制环境的问题是知识产权保护软弱无力和地方保护主义，构不成对侵权行为的有力打击，造成创新动力疲软，创新投入无法回收。

　　《推进纲要》的出台，无疑为我国集成电路产业的发展注入更多的活力。集成电路产业是国民经济战略支柱产业之一，要进一步推动封测业的发展。一是鼓励兼并重组。通过加大行业整合力度，培育一至两家具有国际竞争力的大企业，这也是尽快复兴集成电路封测产业的途径之一。二是培育龙头骨干企业。骨干企业是发展集成电路封测产业的核心力量，要通过骨干企业的带动作用，形成有高技术含量、高附加值、高竞争力的特色优势产品。三是加强设备、材料企业与封测企业的结合，鼓励封测企业使用本土设备与材料，增强产业链配套能力。

　　集成电路产业是一个高投入、高风险的产业。由于历史的原因，我们产业已经落后很多，要加快集成电路产业的发展，必须要有政府的大力支持和连续不间断的投资。未来，我们必须进一步解放思想，树立“资源配置市场化，科技成果产业化”的观念，坚持市场导向，资金投入要突出助优扶强，要选择一批基础好的集成电路行业龙头骨干企业，以典型引路，开展试点，尽快取得成效，并在一定程度上对整个产业链进行整合，从而带动整个行业的发展。如此，方能将资金“用到刀刃上”。

　　全面赶上局部超越

　　我国集成电路行业发展普遍存在三大瓶颈：第一，产品技术仍然以中低端为主，附加值低，价格竞争压力大;产业发展历史短暂，技术积累不足，管理水平欠佳;人才短缺，经验不足等问题，特别是在研发方面存在动力不足，大部分企业是跟随策略，拿来主义。第二，研发创新能力不足，缺乏高端研发人才，缺乏研发经费，缺乏研发的有效激励机制。第三，研发成果产业化难度大，需要更大的投资，冒更大的风险，要花费更长的时间，往往是功亏一篑。第四是对自主知识产权的产业化成果支持的力度不够。

　　通过引进、消化吸收国外先进封装技术，以及多年的技术沉淀与持续研发，目前，长电科技的封测技术已经进入世界先进水平行列，拥有WLCSP、Bumping、SiP、FlipChip、MEMS、MIS等高端集成电路封测技术与规模生产能力，产品得到国际一线客户的认可。我们会利用推进纲要出台的有利契机，加快企业技术升级，努力做大做强，为民族集成电路封测产业的发展作出积极贡献。长电科技已确立“全面赶上、局部超越”的新一轮发展战略，我们继续专注于半导体封装领域，全力以赴增强和培育核心竞争优势，努力在先进封装核心技术和关键工艺方面继续取得突破，达到世界先进水平，推动我国集成电路封装产业整体水平的上升，争取实现两大目标，一是营业规模进入世界封测行业排名前五名，力争前三名;二是二到三项公司自主创新的封装技术能成为国际流行的主流封装技术。