大陆12英寸芯片生产线如何为产业而战

　　企业处在两难之中

　　企业为了跟踪必须投资，而过多投资或致企业亏损，这样的怪圈在近期还无法摆脱。

　　中国大陆的芯片制造业可以分为两类：一类是以市场为导向，需要自负盈亏、自我增长发展的8英寸及以下芯片生产线;一类是先进工艺制程的12英寸芯片生产线。

　　这样划分是因为中国大陆的8英寸及以下生产线除了新建厂之外，基本上都处于折旧期结束的状态，每年仅有改造与升级的费用。虽然它们的目标是成熟市场且工艺制程主要在0.13微米~1.0微米，但是在全球化市场的竞争条件下，由于进口IC是零关税，所以国家需要从政策及财税等方面给予支持，让它们更加具有竞争实力。而且这部分企业在数量上占大多数，是中国芯片制造业的基础。

　　对于12英寸生产线，由于技术上需要不断地追踪、投资金额巨大，导致企业的折旧负荷太重。总体上，在现阶段这类企业尚不能完全按市场化运作，而是需要承担一部分产业责任。因此，此类企业在加大投资期间，要实现赢利的可能性较小。中国大陆的12英寸生产线面临的压力非常大，面对强手如林的全球化竞争，既要不断地缩小工艺制程，又要承担上市企业最基本的责任和实现赢利的压力。实际上，在这个特定阶段，这样的矛盾很难解决，因此企业处在两难之中。

　　目前，似乎焦点都集中在“钱”字上。拿芯片制造业来说，钱固然很重要，但是不能解决我们所有的问题。举个例子，今天假定有人愿意拿出100亿美元，就立马可行了吗?我认为尚有两个关键问题没有解决好：

　　一是投资与亏损没讲清楚。这个问题始终压在企业身上，有时很难开口解释。全球半导体业的特征，就是不断地追赶。按每两年一个工艺技术节点的进步这个节奏，到2013年己到14nm，显然总的趋势是在减缓。为什么一定非要追赶?因为每两年跨入下一代工艺的制程，意味着同样的产品它的成本下降50%。如果您慢了一步，您的产品可能因价格高而售不出去。这也是摩尔定律的核心价值所在，导致那些Fabless(包括IDM)们不断地追赶先进制程。而且一定的工艺制程的生存寿命(市场存活期)通常为4年~6年，其中，90nm的生存寿命很短，而28nm的估计会相当长。

　　所以，如果不追赶下一代工艺制程，意味着将出局。对于任何一条芯片生产线都时刻面临着抉择，继续跟?还是不跟?跟的代价，可能导致企业在相当长的期间，因为折旧太大而呈现亏损。

　　从12英寸生产线的投资力度上看，中国大陆与国际处在几乎同等的条件下。例如，一条月产能3.5万片的28nm制程新生产线需要投资35亿美元。但是每条生产线的产出与工艺爬坡用的时间，中国大陆则明显处于劣势。如我们的硅片毛利率为20%，每个硅片的平均售价才800多美元(按8英寸计算);相比之下，台积电的毛利率近50%，每片售价达1300美元。因此，当年营收20亿美元时，如果每年折旧费用要10亿美元，占比达50%，显然企业是无法实现赢利的。

　　企业为了跟踪，必须投资，而增加过多的投资可能导致企业亏损，这样的怪圈中国大陆在近期还无法摆脱。这会导致企业在折旧期基本结束之后，不太愿意再次进入增加投资的阶段。所以即便有人拱手给你100亿美元，站在投资回报率的角度上，企业也未必敢真的接受。尤其是对于一家上市企业，一切投资行为要与回报率联系，更要对股民负责。

　　二是面临资金难题。包括钱从哪里来，以及哪个口子可以导入。目前最好的可行方法是合资，如北京中芯二期的模式。之前武汉与成都的代管模式，通过实践证明并不成功。那么，合资模式能否走得通，恐怕还有待观察。如北京中芯二期模式的占比是51%∶49%，应该讲国家已经帮助了一半。但是依中芯现有的条件，依靠自己的现金流太少，采用银行贷款要6%的年息，企业才20%的毛利率也难以支撑。还有一条路就是学习京东方，所谓“引进战略基金”。而对于一家上市企业，引进战略资金的前提是让投资者在股市中能够获利，这条路也十分艰难。总之，资金难是个客观问题，目前尚无万全之策可以应对。

　　那么有人说，不走外资道路，还是回到国有化，可行吗?其实对于中国大陆半导体业走什么样的路己经讨论很多，虽然各有各的优劣，但是从长远的发展看中国大陆半导体业有两点可能必须坚持，即非国有化运行体制和市场化。

　　产业利益高于一切

　　中国大陆的12英寸生产线，不可能放弃，并且技术上要加紧追赶，产能要继续扩充。

　　众所周知，半导体产业不断地在进步，全球每个芯片制造厂都面临着抉择。举逻辑IDM厂为例，在45nm时全球有Intel、Samsung等9家;在32/28nm时，只剩下5家;再往下22/20nm时，全球逻辑芯片IDM可能只剩下Intel、Samsung及IBM3家。

　　从全球代工来看，在28nm时目前只有台积电、联电、格罗方德、Samsung和Iintel，以及中芯国际正在努力追赶之中。而且台积电在28nm的市占率高达近90%，可见未来的竞争会更加激烈。

　　观察近期全球半导体业盛行的Fablite模式，清楚地表明芯片制造业发展到一定的工艺制程阶段，由于研发费用呈火箭状上升，同样为了避免亏损，只能选择外协代工的方法，即不得不放弃在先进工艺制程的自行研发与制造。这是总的趋势，尤其从进入28nm开始，许多顶级的IDM，如TI、Renesas等都开始执行Fablite模式。

　　因此，12英寸生产线不仅在中国大陆如此，在全球也是具有共性。许多12英寸生产线同样面临压力，只是它们在市场经济下迅速地转型。如奇梦达的倒闭，尔必达被美光的收购，瑞萨把生产线出售，合并与重组，改为外协代工。另一个中国台湾地区的存储器业，自2004年始投资300亿美元，试图建立与韩国对抗的存储器业，最终的结果是几乎全军覆灭。

　　以上表明，全球总计约90条12英寸生产线，除了极少数的垄断大厂之外，其中许多顶级大厂己放弃继续跟踪，转为外协代工。

　　因此，中国大陆的12英寸生产线如果依照经济规律，也可能无法避免地采用同样的方法。但是在中国的国情与现实下，绝不可能跟随为之，必须提高到为了产业的利益，要继续挺进，然而也不可能持续很久。隆基泰和实业集团董事长魏少军曾说过，当中国大陆的Fabless进入14nm时有可能无处能加工制造。此言很有远见性。

　　中国大陆的12英寸生产线，不可能放弃，并且技术上要加紧追赶以及产能要继续扩充。说明白一点，容忍亏损也要继续前行，要科学决策、少些行政干预。因此，对于中国大陆的12英寸生产线我们要客观一些，要上下齐心扶植它。

　　要用创新思维来支持产业发展

　　大陆12英寸生产线主要是为了产业利益而发展，要考虑投资效果，但不能作为唯一目标。

　　看似口号一样，用创新思维来支持产业发展，具体到底该如何走下去?目前来看，几乎没有一条风险小、被大家认可之路可以走。因此面对新政将临，各地方乘机搭车，都欲从中占领实地，为此提出以下几点思考：

　　一是不能操之过急。进口IC越来越多、技术差距可能拉大是客观存在的，但不是一天造成的，也不可能在近期内解决。所以千万不能操之过急，尤其是12英寸产能的扩充要谨慎。思路是如何有计划、有步骤地去改善，扎实做好几件事。另一个担心是在地方政府的怂恿下，无效的产能扩充再起，将是极大的浪费。

　　二是招募优秀人材。其实只有找到领军人物之后，赋于其权力，再由他提出目标与计划来实施。

　　三是合资建芯片制造厂。在中国大陆现有框架下，各种矛盾交叉，所以才提出此方案。尽管目前的现实性并不大，但要利用优势条件努力去争取。

　　四是转变观念与思路。中国大陆的12英寸生产线主要是为了产业的利益而发展，因而要考虑投资的效果，但也不能作为唯一目标，包括参与引进战略资金的企业。中国半导体业同样也面临着是继续跟，还是采取外协代工的问题。要根据自身的能力与市场做出最后的抉择，不管怎么样，产业利益高于一切。