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如何解决混合动力汽车功率模块的稳定性问题

作者:时间:2010-10-01来源:网络收藏

  通常,同时具备内燃机引擎和电力马达驱动系统,并利用功率半导体模块来实现电力马达的速度调节。通常功率半导体模块在车辆上的冷却方式主要为风冷和液态冷却。不同汽车制造商设计的混合动力系统大相径庭,直接并无可比性。除冷却系统之外,功率半导体模块封装甚至半导体技术本身都各不相同。

  为了使这些系统更具可比性,本项研究采用了一个适用于不同冷却系统的、被称为HybridPACK的通用“基础”。在配置中采用了一套基本输入参数集,例如行驶循环、电机类型、甚至半导体的电气特性等。同时,为简化计算,忽略了不同驾驶策略的影响。

  在电力电子系统中,功率半导体模块温度及温度波动对可靠性有较大的影响。为此,基于功率半导体模块的计算和热仿真模型。开发了一个程序来计算整个行驶循环期间的温度。  

  通过计算出从功率半导体模块至冷却系统的温度分布,可以评估出模块各部分受到的热应力,诸如焊接点或键合点等。通过将热应力转换为数据,可以预测出功率半导体模块的使用寿命。

从行驶循环到

  在使用寿命期内,模块要承受环境(气候)造成的被动温度波动,及因模块运行发热造成的主动温度循环。温度循环和功率循环试验,可以模拟以上几种情况对模块寿命的影响。

  温度循环:在温度循环试验中,在没有电气应力的情况下,改变功率半导体模块的环境温度,包括对(TST:热冲击试验)和(TC:热循环试验)。这项实验主要用于评估焊接点的可靠性,及评估模块在贮存、运输或使用过程中对可能发生的温度突变的耐受性。

  功率循环:功率循环(PC)试验可用于确定内部半导体芯片和内部连接点焊接,在通过周期性电流时,对热应力和机械应力的耐受性。周期性施加电流会导致温度快速变化,会导致绑定线机械位置波动。功率循环试验对高温条件下的工作寿命预期分析具有代表性[1]。

  热应力造成的主要故障是IGBT模块的内部焊接疲劳和焊接线脱落。

研究方法

  图1根据逆变器系统的冷却条件和行驶策略(行驶工况曲线、电机和行驶控制)信息,可得出的在特定工况下,关键电气参数特性集,进而计算出典型循环次数,以评估功率模块的寿命,在本项研究中,几个红色参数是变量。


图1:计算等效试验循环次数的一般方法。在本项研究中,只有红色参数是变量。

基本条件(输入参数)

  为了不受行驶条件、电机特性以及芯片特性的影响,选择了一个常见的输入参数集。

  选择了一个业内广泛应用的功率半导体模块。这个类型的模块经专门设计,适用于最高功率在20 kW以内的轻度混合动力电动汽车应用[2]。针对高达150°C的工作节温设计,该模块为6管合一的IGBT设计,最高额定电流为400A/650V。

  

  图2:基本模块基于HybridPACK1[3][4][5]

  典型汽车行驶循环工况包括多个启停序列和5个满负荷条件下的10秒钟长的恢复循环,绘制出任务曲线。并假定,模块栅极驱动条件理想,尽管这有可能低估整个逆变器系统中的。因此,通过计算最恶劣工况条件下的(最高温度)来补偿[6]。

计算功率损耗

  通过计算静态(PDC:导通)和动态(PSW:开关)损耗,可计算出模块的功率损耗。

  计算逆变过程中芯片的功率损耗时,使用了正弦半波来模拟芯片中的热量。是基于IPOSIM中使用的计算方法[7]。

  基于这种方法,可以根据模块的电气参数,计算出IGBT³ [8]和二极管的传导损耗[9] [10]。

  必须指出的是,参数r、VCE0、rD和VF0均取决于温度T。

  利用等式3和4,可以计算出功率模块的开关损耗。开关损耗是开关频率fsw与按所施加的电压VDC、电流î和开关能量Eon_nom、Eoff_nom、Erec_nom的乘积[11]。

  所有必需的参数均摘自功率模块数据表[12]。

温度分布模拟

  通常,采用RC网络(Cauer模型或Foster模型)来描述功率模块系统的热模型[13]。发热源及模拟实际组件状态的RC网络。R’s和C’s值,基于系统的材料属性和外形尺寸,通过3D瞬态有限元模拟可得出,或者可以通过实验直接测定这两个值。


图3:红外测定IGBT/二极管工作温度

  


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