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UniFET™II MOSFET功率转换器[飞兆半导体]

作者:时间:2011-01-25来源:网络收藏

开关电源的设计人员需要能够耐受反向电流尖刺并降低开关损耗的高电压器件,公司(Fairchild Semiconductor)凭借精深的技术知识,开发出经优化的功率产品™ II MOSFET,新产品具有更佳的体二极管和更低的开关损耗,并可在二极管恢复dv/dt模式下耐受双倍电流应力。

II MOSFET的反向恢复性能较替代解决方案提升50%。如果反向恢复速度较慢,则无法处理高反向恢复电流尖刺,会带来更大的开关损耗及功率MOSFET的发热,而解决方案则能够耐受较现有解决方案高两倍以上的电流应力。

II MOSFET器件基于飞兆半导体的先进平面技术,具有更好的品质因数(FOM) (FOM: RDS(ON) * Qg),更低的输入和输出电容,以及业界最佳的反向恢复性能,并具有高效率。而且,这些MOSFET器件的小型封装能容纳大量的功率,但不会产生更多的热量,所以能够提升用于液晶电视和等离子电视的SMPS,以及用于照明系统、PC电源、服务器和电信电源的SMPS应用的总体效率。

UniFET II MOSFET系列的初始产品包括FDPF5N50NZ和FDPF8N50NZ N沟道 MOSFET。FDPF5N50NZ是500V,4.5A,1.5Ω器件,在VGS = 10V,ID = 2.25A下具有1.38Ω (典型值)的RDS(ON);以及低栅极电荷(典型值9nC)。FDPF8N50NZ则是 500V,8A,0.85Ω器件,在VGS = 10V, ID = 4A下具有0.77Ω (典型值)的RDS(ON);以及低栅极电荷(典型值14nC)。

这些MOSFET是业界为数不多的具有2kV HBM 的稳健ESD性能的器件,对于保护应用设备避免不利的静电事件是至关重要的。

飞兆半导体作为功率电子技术领导厂商,将继续提供独特的功能、工艺和封装技术组合以应对电子设计的各种挑战。这些MOSFET都是飞兆半导体全面的MOSFET产品系列的一部分,可为设计人员提供宽击穿电压范围(-500V至1000V)、先进封装和业界领先的FOM因数,能为任何需要功率转换的应用提供高效的功率管理。



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