行业专家分析：三大支点撬动IC市场出路
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近几年国内集成电路产业虽然发展迅速，但仍无法赶上市场增长的速度。从市场需求的几大类产品看，国内能够生产的产品集中在模拟电路、逻辑电路和中低端MCU，而通用及嵌入式CPU、存储器、DSP等众多市场大多数产品国内目前仍无法提供。在应用市场上，国内产品目前主要集中在消费、IC卡和通信领域的一部分，计算机、工业电子以及汽车电子等领域所需要的产品国内仍难以满足。
北京集成电路设计园有限责任公司总经理郝伟亚认为，自主创新要与市场需求相结合，最终将自主创新的成果转化为现实生产力。没有市场，再好的创新也只能是“无根之木”。
华虹NEC市场部总经理姚泽强告诉中国电子报记者，为了取得较好的市场份额，就必须找出企业的优势所在，华虹NEC在转型时除了得到合作伙伴的技术转移外，公司走出了有自己特色的路，开发了多种特色工艺，进一步满足了客户的需求。
再以珠海炬力的ATJ2085产品为例，这是一颗在单一晶片上高度集成了双核处理器、USB控制器、大容量高速存储单元、高保真模拟和数字信号转化器、电源能量转化和控制单元等多功能的典型系统级SoC，并且能够提供迄今为止MP3业界最小的64PIN封装。珠海炬力多媒体事业处处长张建峰告诉记者，只有在嵌入式系统架构和算法、混合信号IC设计技术、行销和服务模式等众多方面的不断推陈出新，才有可能继续满足市场不断变化的消费需求。
市场化要求在商业模式上进行创新。信息产业部软件与集成电路促进中心邱善勤博士打比方说：“技术创新是一个赶路的过程，而商业模式的创新则是一个找方向和找突破点的过程。”
一边追赶技术，一边寻找合适的商业模式，中国集成电路产业还有很多“苦功”要练。
专家认为，目前的中国集成电路产业，技术上与美日尚有相当的距离，然而离市场却最近。产业要实现技术的全面创新还有待时日，而商业模式的创新却与美日处于相同的起跑线上。中国集成电路产业欲有所突破，必先在商业模式上寻找机会。
用知识产权说话
“自主创新和知识产权保护密不可分，既不能侵权，也不能被侵权。”郝伟亚说。4月26日是第六个世界知识产权日，今年的主题为“知识产权，始于构思”。
“构思”是创造或是创新的第一步。邱善勤博士说，近几年由于先进设计工具(EDA)的使用，特别是海外人才的回流以及IP/SoC设计方法学的产生，使我国IC企业能够绕过反向设计的模仿阶段对产品进行自主设计。但自主设计离真正的创新还有一段距离，特别是要处理好其中的知识产权问题。
中国科学院微电子研究所副所长叶甜春说，重视知识产权的保护工作，国内企业应该关注两个方面：既要充分尊重竞争对手的知识产权；更要学会取得和保护自己的知识产权，以有效的策略来应对可能的知识产权“狙击”。
记者注意到，这两年由于我国半导体业遭遇越来越多的知识产权纠纷，知识产权被提到议事日程。据中国半导体行业协会理事长俞忠钰介绍，2005年中国半导体行业协会成立知识产权工作部。之后，由信息产业部软件与集成电路促进中心、大唐微电子等8家单位发起的中国硅知识产权产业联盟在北京成立，该联盟将促进企业IP/SoC创新，并推广我国的IP核标准。"只有政府、协会与企业联手，才能使中国半导体产业顺利度过知识产权关卡，迎来本土半导体产业的健康、高速发展。"他说。
记者看到，中星微一直强调知识产权的实用性。同时中星微在重视国内专利申请的同时，针对一些有潜在市场价值的技术，在进行专利地域分析后进行外国专利的申请，以占领国际市场。
但"自主创新"并不等同于"完全自主知识产权"。郝伟亚认为，在IC领域内，绝大部分产品存在技术合作或相互借鉴。以我国几款量产的SoC芯片为例，基本都是在与IP提供商合作的基础上进行自主技术，从而成功实现自主创新。
整机与芯片"链动"
我国是电子信息产品的制造大国，如果整机企业与芯片企业协作，将有助于提升IC产业的自主创新能力。但目前的现实是，在我国的电子百强企业里，几乎看不到涉足集成电路行业的企业。反观跨国企业，从韩国三星，日本松下、日立、NEC、索尼到美国摩托罗拉、德州仪器、IBM等，他们的终端产品家喻户晓，同时在集成电路产业也是鼎鼎有名。
为此，北京市工业促进局电子信息产业处处长梁胜认为，必须大力促进终端产品制造业与集成电路产业的密切合作，乃至使这两个产业"实现融合"。"融合"的一个关键问题就是产品标准制定，必须由市场份额高的大企业主持，或者主要由这样的企业参与完成，只有这样，大企业才有动力去寻找集成电路企业作为合作伙伴，把自己主持开发或主要参与开发的技术"芯片化"，进而把这些芯片"吃进"自己的整机产品中。
深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明建议，政府应在政策层面鼓励整机企业和IC设计企业的紧密合作，比如整机厂商投资创办或收购IC设计企业，或与IC设计企业开展合作研发，以此来提升整机产品中自主知识产权的IC使用率，在通信、数字电视、信息家电、手机等优势领域形成具有较强自主创新能力的产业链。中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠则认为，在整机与芯片联动方面，必须以自主创新为主线，在政府信息化系统设施及其终端产品的采购政策中，应设定具有我国自主知识产权的"芯片+软件"约束条件，建立起"整机与芯片联动"的相应机制和政策，以帮助我国中小IC设计企业和国内系统整机厂商共同建立起从技术标准、系统架构、"芯片+软件"设计和制造，直至服务内容的价值链。
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