僵尸晶圆厂困扰着中国的芯片制造雄心，失败烧毁了数百亿美元

中国积极推动国内半导体产业的发展在很大程度上取得了成功。该国现在拥有相当先进的晶圆厂，可以使用 7nm 级工艺技术生产逻辑芯片以及世界一流的 3D NAND 和 DRAM 存储设备。然而，由于错过投资、技术缺陷和不可持续的商业计划，出现了许多引人注目的失败。据 DigiTimes 报道，这导致全国各地出现了大量空的晶圆厂外壳——僵尸晶圆厂。

根据 TrendForce 集邦咨询的数据，截至 2024 年初，中国拥有 44 个晶圆半导体生产设施，包括 25 个 300 毫米晶圆、5 个 200 毫米晶圆、4 个 150 毫米晶圆和 7 个非活跃晶圆。当时，作为“中国制造 2025”计划的一部分，中国正在建设 32 个额外的半导体制造计划，包括 24 个 300 毫米晶圆厂和 9 个 200 毫米晶圆厂。中芯国际、华虹、Nexchip、CXMT 和士兰等公司计划到 2024 年底在 10 家新晶圆厂开始生产，其中包括 9 家 300 毫米晶圆厂和 1 家 200 毫米工厂。

大量的僵尸工厂

然而，虽然中国在新晶圆厂上线方面继续处于领先地位，但该国在从未配备或投入工作的晶圆厂外壳方面也处于领先地位，因此成为僵尸晶圆厂。在过去几年中，大约十几个备受瞩目的晶圆厂项目破产了，这些项目使投资者损失了 500 亿至 1000 亿美元。

许多中国半导体制造项目由于缺乏技术专长而失败，而这些目标过于雄心勃勃：一些初创公司瞄准了 14 纳米和 7 纳米等先进节点，但没有经验丰富的研发团队或获得必要的晶圆制造设备。这些努力通常严重依赖省级政府的资金，几乎没有监督或行业知识，当资金枯竭或丑闻出现时，这会导致崩溃。一些晶圆厂企业受到欺诈或管理不善的困扰，高管们消失或被捕，有时还涉及当地官员。

雪上加霜的是，自 2019 年以来，美国的出口限制阻止了中国实体获得制造 10 纳米及以下节点芯片所需的关键芯片制造设备，从而有效地阻止了先进晶圆厂的进展。此外，不断恶化的中美紧张局势和全球市场变化进一步削弱了其中许多项目的可行性。

那么，让我们回顾一下中国一些最雄心勃勃的晶圆厂项目，其中许多项目已经被遗忘，或者已经成为一个可怕的僵尸晶圆厂。

要从中学习的失败

英特尔、台积电、三星或中芯国际等领先的芯片制造商花费了数十年时间开发他们的生产技术，并在其前沿节点上积累了芯片经验。但中国芯片制造商武汉宏信半导体制造有限公司 （HSMC） 和全信集成电路制造 （QXIC） 试图走捷径，通过在 2017 年至 2019 年期间从台积电招聘高管和数百名工程师，直接跳到 14 纳米，并最终跳到 7 纳米级节点。

HSMC 成立于 2017 年底，计划在武汉建造支持 14 纳米和 7 纳米的逻辑晶圆厂，初始投资约为 190 亿美元。然而，一场土地使用纠纷于 2019 年 11 月停止了建设，到 2020 年年中，它遭受了数十亿美元的严重资金不足。到 2021 年 3 月，当地政府没收了该项目，解雇了所有员工，并确认从未生产过芯片。

QXIC 于 2019 年作为 HSMC 在山东济南的姊妹企业成立时，同样瞄准了 14nm 级生产。该公司是在 HSMC 出现问题后诞生的。尽管有政府的支持，但该项目从未超越炒作：没有设备订单，没有工厂建设，到 2021 年，运营已暂停。有趣的是，曾担任 QXIC 首席执行官的曹山也是 HSMC 的前董事会成员。

也许，最臭名昭著的中国晶圆厂风险投资失败——众多失败中的第一个——是 GlobalFoundries 在成都的项目。2017 年 5 月，GlobalFoundries 公布了在成都分两个阶段建造先进晶圆厂的计划：第一阶段为 130nm/180nm 级节点，第二阶段为 22FDX FD-SOI 节点。该公司承诺为该项目投资 100 亿美元，仅壳牌就投资了约 10 亿美元。

财务困境迫使 GlobalFoundries 在 2018 年放弃了该项目（同年它停止开发领先的工艺技术），并重新专注于专业生产技术。到 2019 年初，该站点的设备和人员已被清除，并于 2020 年 5 月发出通知正式暂停运营。

该场地和未完工的建筑在五年内一直无人居住，直到华虹集团控制的上海华立微电子股份有限公司 （HLMC） 宣布将于 2023 年年中接管这片休眠场地。HLMC 是少数打算开发 10 纳米级制造工艺的中国公司之一。然而，目前尚不清楚成都晶圆厂是否会用作其旗舰设施。GlobalFoundries 的成都项目是中国停滞不前的半导体项目中罕见的复苏例子。这是中国迄今为止遇到的众多失败中罕见的例外。

模拟和混合信号 IDM 初创公司 Dehuai Semiconductor 就没有这么幸运了。该公司在地方当局的帮助下于 2019 年成立。德怀没有提出明确的路线图，并对其项目的进展情况做出了虚假声明。到 2021 年年中，当地反腐败机构在调查显示没有建造晶圆厂后逮捕了关键高管：只是开始了初步的现场准备工作。该项目是中国失败的半导体企业中最臭名昭著的欺诈和管理不善的例子之一。

福建金华集成电路 （JHICC） 的命运略有不同。从形式上讲，这不是一个失败的项目，但也不是一个活生生的项目。JHICC 于 2016 年成立，旨在建造中国第一家大型 DRAM 晶圆厂。该公司在成立大约两年后神奇地开始试生产，但很快就发现它在 UMC 的帮助下窃取了美光的工艺技术。最终，美国商务部将福建金华列入其实体清单，切断了其获得任何美国技术的机会。这基本上停止了新工艺技术的开发，并禁止采购任何先进的工具。因此，虽然 JHICC 在形式上幸存下来并存在于纸面上，但它是其昔日雄心壮志的幽灵。

另一个在中国失败的存储器项目是江苏先进存储器半导体 （AMS）。该公司成立于 2016 年，计划引领中国在相变存储器 （PCM） 技术方面的努力。该公司的目标是每年生产 100,000 片 300 毫米晶圆，并吸引了约 18 亿美元的初始投资。尽管 AMS 在 2019 年开发了第一款内部 PCM 芯片，但到 2020 年，AMS 陷入了财务困境，无法再支付设备或员工工资。它于 2023 年进入破产程序，虽然华信捷创的救助计划于 2024 年获得批准，但由于未兑现资金承诺，该交易于 2025 年失败。

生产商品类型的内存是一项具有挑战性的业务。紫光集团在发展长江存储技术有限公司并使其成为世界级的 3D NAND 制造商方面发挥了重要作用。然而，在公司一年前面临财务困难后，随后的 3D NAND 和 DRAM 项目于 2022 年被取消。

紫光集团的第二个 3D NAND 项目旨在复制长江电子的模型。但是，在当时，即使是长江存储本身也远未挑战跨国 3D NAND 制造商。因此，建造另一座昂贵的晶圆厂（可能达到 240 亿美元）并可能开发新的 3D NAND 工艺技术的逻辑是值得怀疑的。

为了在 DRAM 方面，清华大学聘请了 Elpida 前首席执行官坂本由纪夫 （Yukio Sakamoto），他拥有与三星和美光竞争的经验。然而，当清华大学濒临破产时，他于 2021 年离开了，当时他还没来得及做出贡献。考虑到开发 DRAM 技术需要数年时间和数十亿美元，再加上工具供应风险，清华大学放弃了其 DRAM 雄心壮志。

逻辑和存储器需要相当复杂的工艺技术，以及耗资数十亿美元的晶圆厂。相比之下，CMOS 图像传感器 （CIS） 是使用相当基本的生产节点和相对便宜（但非常大）的晶圆厂生产的。尽管如此，这并没有阻止江苏中晶航天、淮安成像器件制造商 （HiDM） 和塔科马半导体的失败。他们的晶圆厂都没有完工，也没有开发出任何工艺技术。

中国的失败可能会卷土重来，影响未来的雄心壮志

中国半导体生产公司的倒闭浪潮凸显了芯片行业的一个基本现实：大规模制造需要的不仅仅是资本和雄心。如果没有持续的专业知识、供应链深度和长期规划，即使是资金最充足的计划也可能很快分崩离析。在基本问题得到解决之前，中华人民共和国半导体战略中的这些深层结构性问题将在未来几年继续阻碍其进展。