AI芯片制造补贴让美国官员面临艰难选择

美国官员已拨出近300亿美元的补贴，用于先进半导体制造，旨在将尖端人工智能芯片的开发和制造引入美国土地。

但是，行业专家表示，随着资金将在未来几周开始流动，实现这一目标远非易事。拜登政府必须权衡在台积电、作为一个强大的外国领导者，以及英特尔等本土公司之间分配多少纳税人的资金，而英特尔是一个饱受困扰的本土公司，其转型努力仍然前景光明但尚未经过测试。

在这个快速发展的行业中，押注AI芯片也是具有挑战性的。向英特尔、台积电或三星电子等公司提供补贴并不保证未来人工智能领域的安全。 “人工智能本身发展如此迅速，如果你把重点放在今天的AI芯片上，也许两年后情况就会完全不同，”金融和战略咨询公司D2D Advisory的首席执行官杰伊·戈德伯格说道。“与我们对未来十年先进芯片制造的（普通）路线图相比，这是完全不同的情况。”

这些资金将来自于2022年通过的美国CHIPS法案。英特尔、台积电和三星都在美国建厂，都有可能获得美国的某种程度的补贴。主要问题是美国官员如何分配这些资金，以实现增强AI芯片生产的目标。 “我们没有生产或包装任何领先的AI芯片，这些芯片需要支持创新生态系统并为我们最关键的国防系统提供动力，”美国商务部长吉娜·莱蒙多上个月在一次演讲中表示。“我们不能在如此摇摇欲坠的基础上建立下一代技术领导地位。”

台积电，作为全球领先的AI芯片制造商，尚未承诺将其最先进的技术带到美国。 目前，台积电在台湾为Nvidia、AMD、微软和谷歌等公司制造芯片。尽管去年在台湾开始了大规模生产，但预计该公司直到2027年或2028年才会将其先进的3纳米制造带到亚利桑那州。该公司尚未透露任何将2纳米技术带到美国的计划。 一位台积电发言人表示，公司已经在与美国政府就创新资金进行积极的讨论中取得了稳步进展，该公司在美国的第一家工厂“将在未来数十年内引领5G和人工智能时代”。

台积电的竞争对手三星在德克萨斯州泰勒正在建造一座工厂，预计将部署该公司最先进的制造技术。但根据分析师和行业消息来源的说法，长期以来三星一直难以在每个硅晶圆上制造足够的功能芯片，以使大规模生产盈利。 在一份电子邮件声明中，三星将路透社转至其第四季度收益电话会议，执行官表示其先进制造工艺正在大规模生产芯片，并且其AI加速器芯片的订单正在增加。

这留给了英特尔，该公司表示将在美国执行其最先进的制造工艺“18A”和“14A”。但该公司尚未公开披露任何计划使用这项技术制造AI芯片的主要客户。 将大部分CHIPS法案资金分配给英特尔，这是许多分析师预计美国政府将做出的决定，实际上是对英特尔在CEO帕特·盖尔辛格接管后于2021年初宣布的转型计划的一种押注。 英特尔具有一些优势。AI芯片越来越多地由较小的“芯片块”组成，必须将它们打包在一起，英特尔表示可以将其自己工厂生产的芯片与台积电等竞争对手制造的其他芯片相结合。 “他们的偏见是，他们将成为这些疯狂复杂芯片系统的首选（制造商）。而且他们将在美国做到这一点，”分析公司Creative Strategies首席执行官本·巴雅林说道。 但要成为AI芯片强国，英特尔必须从台积电手中重新夺回制造领先地位。然后，它必须将其业务转型为为外部客户提供服务的合同制造商。 尽管最近推出的英特尔制造技术在纸面上看起来很有前途，但现实是目前市场上几乎所有先进的AI芯片都是由台积电制造的。 “他们面临的最大问题是执行，”分析公司TechInsights的副主席丹·哈切森说道。“在他们取得成功或失败之前，整个铸造业务还需要一两年时间。” 一位英特尔发言人在一份声明中表示，该公司的“18A”工艺进展顺利，预计下半年将“准备投产”。