日本要如何复兴半导体？

从 2021 年开始，日本为振兴国内半导体产业、一直在做各种努力，其中就包括吸引台积电在日本建厂。

2023 年，日本半导体战略的两个关键要素是加强国内制造能力和通过国际合作促进下一代半导体技术的研发。这一雄心勃勃的举措旨在改变日本的半导体行业，并表明政府重振其半导体生态系统的决心。

日本政府旨在通过向从事先进半导体生产的公司提供补贴来提高国内半导体制造能力。鉴于半导体应用于从手机到国防系统的各个领域，扩大日本的国内能力对于减少依赖不可靠供应来源的风险以及过度依赖少数国家的风险至关重要。

2021 和 2022 年，政府为半导体制造工厂拨出超过 1 万亿日元（接近 70 亿美元），如果没有这一点，日本和外国公司可能会选择更具吸引力的地点来制造半导体产品。2023 年 5 月，七家国外半导体公司高管会见岸田文雄首相，就扩大对日投资交换意见，此举有望进一步巩固半导体制造基地。

半导体还被日本政府指定为「特定关键材料」，以增强日本工业制造传统半导体以及生产所需制造设备和材料的能力，总预算达到 3686 亿日元（28 亿美元）。这些支持措施旨在维持日本在全球半导体生态系统中的地位，并吸引更多的私营部门投资。

除了财政支持外，日本投资公司（JIC）——经济产业省监管的政府下属基金——已迈出重要一步，以约 9000 亿日元（64 亿美元）收购了芯片材料生产公司 JSR，JSR 占据全球半导体制造所需光刻胶市场约 30% 的份额。此次收购将使 JSR 和 JIC 能够通过大规模并购重组日本半导体材料产业，提高日本半导体材料企业的竞争力。

仅靠产业政策不足以重振日本国内半导体产业，日本政府要努力确保其产业政策有助于该产业的成功。这项工作需要与半导体公司和其它利益相关者密切合作，审查产业政策努力的成功和失败，并根据需要修改政策。

日本政府的半导体战略还强调通过国际合作加强日本的下一代半导体技术基础，包括欧洲、美国、韩国和印度等国家也在推出产业政策，建立有弹性的半导体供应链，现在是日本与其它国家开展合作的好时机。

2022 年 12 月，日本建立了尖端半导体技术中心（LSTC），该中心得到日本公共研究机构的支持。在 LSTC，研究人员将根据国内外行业的需求，探索下一代半导体新技术。预计欧洲 IMEC 将与 LSTC 在先进半导体技术方面进行合作。

另外，日本产业技术综合研究所正在与国内外半导体公司合作启动 2nm 芯片试验线项目。它还与台积电合作开发先进的 3D 封装技术。

日本政府还与 IBM 和 IMEC 合作建立了下一代半导体大规模生产中心 Rapidus。Rapidus 在 2022 和 2023 年从日本政府获得了 3300 亿日元（23 亿美元）的财政支持。其目标是在 2027 年开始生产 2nm 芯片。由于 Rapidus 尚未建造和运营制造设施，因此可能需要时间才能实现其潜力，Rapidus 以销售收入维持研发为基础的商业模式能否奏效还有待观察。

据日本媒体报道，为了对 Rapidus 的 2nm 厂提供支持，传出 ASML 将在 2024 年于北海道设立据点，协助在 Rapidus 试产产线上设置 EUV 光刻设备。

据报道，ASML 上述技术支持据点将设于北海道千岁市附近，将派遣约 50 名工程师至 Rapidus 兴建中的 2nm 芯片工厂内的试产产线设置 EUV 设备，对工厂启用、维修检查提供协助。Rapidus 开始进行生产后，日本有望成为继美国、中国台湾、韩国、爱尔兰之后，全球第 5 个拥有导入 EUV 的芯片量产产线的地区。

从 20 世纪 70 年代到 2000 年代，日本政府开展了多个类似 LSTC 的联合研究项目，这些政府举措最初使日本半导体行业受益，但从长远来看，日本半导体公司由于技术的标准化和公司之间技术水平的提高而变得越来越不多元化。

日本半导体制造商缺乏多样性，导致企业难以适应竞争环境的变化。为了吸取过去政府举措的经验教训，LSTC 需要由多元化的日本半导体公司领导，灵活运作，并且不要过多地受到具体研究目标的束缚。

日本政府的新半导体政策旨在为振兴日本半导体生态系统发挥重要作用，为了成功实施该战略，政府必须继续寻求进一步的投资和长期政策，以建立有弹性的全球供应链，同时，政府还需要与利益相关方密切合作，灵活调整政策。

除了财政支持外，日本政府还采取多方面的措施来增强其半导体产业的竞争力。国际合作、建立研发中心和人力资源开发都已提上日程。