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电科材料6英寸碳化硅外延片产业化取得重大进展

作者:时间:2023-04-27来源:全球半导体观察收藏

近日,外延片产业化工作取得重大进展,中高压外延片月产能力实现大幅提升。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202304/446039.htm

外延片,指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶薄膜的碳化硅片,是用于制造高性能半导体器件的关键材料。持续布局第三代半导体外延材料研发生产,实现一系列技术突破,在碳化硅外延领域,完成3300V碳化硅外延材料研发。同时,积极与国产设备厂商合作开发生产装备,推动碳化硅核心装备国产化。未来,将持续创新突破,推出更多高端碳化硅材料产品。




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