联发科芯片设计 导入机器学习

联发科长期投入前瞻领域研究，近期再传突破性成果。联发科宣布，将机器学习导入芯片设计，运用强化学习（reinforcement learning）让机器透过自我不断探索和学习，预测出芯片中最佳电路区块的位置（location）与形状（shape），将大幅缩短开发时间并建构更强大性能的芯片，成为改变游戏规则的重大突破。

联发科表示，该技术将于11月于台湾举办的IEEE亚洲固态电路研讨会A-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）发表，同步也将申请国际专利。

联发科指出，这项AI先进技术注入了创新的算法，针对极复杂的芯片设计，决定出最佳的电路配置，除可决定区块（block）最佳的位置，还能调整出最佳的形状，将机器学习应用在优化设计、减少错误，协助工程师用更少的时间，产出更佳的成果。

联发科芯片设计研发本部群资深副总蔡守仁表示，不论是企业界和学术界，近年鲜少有早期电路区块布局的文献研究。公司本次突破性的发展，将AI和EDA结合出机器优化的电路区块布局摆放，协助研发人员提高效率并自动执行优化任务。