何为中国芯 别太抠细节

过去几年的变化，让我们开始认识到一个问题，那就是科技是有国界的，半导体也是有国界的。因此，大力发展中国半导体产业成为关乎到国家安全和命运的重要战略。在这个过程中，很多人对中国芯的定义各执己见，甚至出现很多相对比较极端的划分方法。半导体作为一个国际化合作较为重要的产业，根据不同的应用领域，对芯片国产化的要求自然也有明显的区别。

前段时间看到很多人在讨论关于国产芯片的定义问题，大家争论什么算是国产芯片，各自执行的标准不一，因此始终没有最后的公里，我们今天就跟大家一起探讨一下，什么芯片可以算中国芯 我们应该参考哪些标准？我们先看几个案例。

案例1 华为海思麒麟芯片

正方观点：

       arm 架构授权，华为自行开发设计

       采用华为自研第二代达芬奇架构NPU

       华为自己设计的ISP

       华为自研的5G 调制解调器

反方观点：

       摆脱不了的arm内核

       Mali GPU

       部分内存非国产

       PM部分非完全自研

       台积电代工

我们认为：虽然华为的麒麟芯片采用arm架构内核以及台积电的代工，但不可否认，麒麟9000芯片是中国本土芯片设计的代表之作。

案例2 龙芯

正方观点：

       完全自己编写的指令集

       芯片的片内结构完全自己定义

       龙芯自主指令系统架构发布

       定制模块均为自己研发

反方观点：

       基于MIPS指令集开发

       部分结构和芯片内布线架构参考国外

       EDA部分非国产化

我们认为： 龙芯可能是目前国内研发的数字芯片中，研发起点最低的芯片，也是研发生态链最为完整的芯片，从这点上，毫无疑问龙芯是国产芯片。

案例3  兆易创新GD32

正方观点：

       芯片内部分单元自行设计

       MCU的部分指令自行设计

       内外部时钟主频不一样

       自己研发的Flash

反方观点：

       arm内核直接引用

       依然是冯.诺依曼架构的存取 格式

       EDA部分非国产化

       主要依靠台积电等代工    

我们认为： GD32作为本土MCU的优秀代表，依然可以称为是国产芯片，并且是非常优秀的国产芯片，特别是自己研发的部分比大部分国际大厂的MCU比例更高。

案例4  平头哥玄铁

正方观点：

       RISC-V架构基础上自行开发

       AI处理器自研

       庞大的代码修改

       复杂乱序执行设计

       可以进行内核授权

反方观点：

       RISC-V架构的美国背景

       EDA部分非国产化

       主要依靠台积电等代工

我们认为：平头哥的玄铁处理器已经通过对RISC-V架构的优化，实现了更高的性能，并且推出了内核授权的IP，可以说代表了国内本土芯片研发的一个新高度。

结合上述例子，我们认为有如下的几点结论。

•        半导体产业链全球化的今天，代工并不能代表芯片的归属，代工已经成为占据半导体三分之一以上的产能，定义中国芯不能从制造工厂来判断。

•        IP的来源和EDA工具也不能作为判定是否中国芯的依据，虽然这两个方面可能会受到限制，但在广泛采用IP设计的今天，充分借鉴IP是国产芯片快速成功的关键。

•        设计团队的人员构成和所在地也不能完全定义是否中国芯，但是我们还是希望可以有更多中国公司在中国本地团队开发的中国芯产品问世。

•        软件和生态，以及相关的开发工具，同样是中国芯的组成部分，并且是非常重要的开发环节。

•        同部分行业的要求类似，我们还是更期待国产化比例更高的中国芯片产品能够逐步走向世界。

当然，我们还需要注意的几点：

•        师夷长技以制夷是中国半导体成长过程中最合理的追赶策略；

•        中国芯的成功并不能靠低成本和政策扶持，需要经得起市场考验的质量和性能；

•        国内IC设计人才也需要注重本土化培养；

•        汉芯这个典型应该时刻警醒半导体从业者；

•        中国芯目标是抢市场，不是政策补贴。

站在理性的角度，只要公司的核心主体在中国境内，研发团队中大部分为中国人，采用成熟商业IP进行设计开发，并且能够走出中国市场的半导体产品，我们都应该认可其中国芯的身份！