中科院：EDA验证评测技术

针对国产EDA工具应用推广的平台化共性技术问题，研究基于国产EDA工具先进工艺设计参考流程，以及关键EDA工具的评测技术，包括EDA工具的功能对比、性能测试、可兼容性、稳定性、易用性等的测试验证，形成规范的EDA工具评测报告，以此促进国产EDA 工具的改进、更新和完善，并指导设计企业选用合适的EDA工具完成芯片设计。该研究内容获得北京市科技计划项目“国产EDA工具产业链应用推广示范平台”项目的支持。

基于全定制设计流程的EDA评测技术：针对纳米工艺全定制设计流程的系列EDA工具开展EDA评测技术研究，形成测试报告反馈工具研发单位，有效促进EDA工具的改进、更新和完善。

基于电路仿真流程的EDA评测技术：通过PLL、运算放大器、SRAM等一系列典型电路设计，对电路系统仿真平台进行功能对比、数据兼容性、稳定性、仿真速度和精度等的测试分析。配套开发仿真脚本，有效促进电路仿真效率。

基于先进物理分析流程的EDA评测技术：通过研究芯片表面平坦度对物理设计规则检查的影响，优化物理验证分析流程，帮助版图设计工程师快速定位版图设计错误、加速芯片物理签核。