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中科院:硅集成验证技术

作者:时间:2022-04-18来源:收藏

中心硅集成验证技术,聚焦于利用技术及设计、工艺、封测技术,实现多环节集成、交叉技术集成,解决高品质、高精度、新工程技术的难题。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨学科创新领域,形成了独特的解决方案,并成功实现芯片功能验证。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202204/433141.htm

 设计与工艺集成                                

★  交叉技术方案                           

★  样品试制                       

★  性能、良率分析                                

★  芯片代工                                 

★  中试                       

★  设计优化                                           

★    芯片封测                               

★  量产

 



关键词: EDA UVS UV APS UVI EDMPro

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