紧扣市场前沿，K&S引领Mini LED和5G封测市场

作为全球电子元器件封装测试行业的领导者，Kulicke & Soffa Industries, Inc.（K&S，库利索法）参加了SEMICON China 2019展览会，现场展示其最新的产品和解决方案组合，并为大家介绍公司未来的发展策略。

作为球式焊接机、铝焊机和晶圆级结合机等产品的全球领导者，Kulicke & Soffa本次展会展出一系列最新封装解决方案，特别是首次展出 ATPremier LITE晶圆级键合机，此系统作为“力”系列产品的一员，旨在为客户带来更高的产能和效率，从而节省使用成本。该设备与自动晶圆传送系统兼容，以支持工厂自动化。K&S 还展出几款近期发布的产品，如 RAPID MEM GEN-S 系列球焊机，Asterion 楔焊机，高性能 PowerFusion TL 楔焊机等。还有一条SiP系统封装展示线，包括一台K&S的iFlex T2 PoP设备，一台印刷机和一台自动光学检验设备，向参观者演示PoP封装的完整解决方案。此外，K&S还将现场演示专为K&S设备和其他符合 SECS-II/GEM协议的设备而设计的KNet PLUS工厂设备互联软件。

拥有68年历史的K&S自2010年总部从美国搬到亚洲之后，收入80%都在亚洲区，K&S集团高级副总裁张赞彬提到，重视研发是K&S保持技术领先的关键，现在公司在R&D方面有500个工程师，占了我们员工的13%，不断进行研发再投入，研发新的设备、新的产品，还有扩大产品的发展。关于技术发展方向，他从最热门的汽车电子、IoT等应用对IC的需求入手，畅谈了公司在未来发展的全面布局，特别提到了K&S在倒装芯片Flip chip和Mini LED两个方面的战略部署。

封装芯片尺寸愈来愈小，对精度的要求也越来越高。倒装Flip chip的设备Katalyst是行业内速度最快精度最高的生产设备，相比于行业平均的五到七微米，Katalyst已经达到三微米了，三微米适应半导体微型化的需求，另一方面，行业平均的产量在七千到九千左右，Katalyst的产量可以达到15K，采用十二个吸嘴的方案使得Katalyst成为业内高效率、高产能、高精度、性价比是最出色的方案。倒装技术特别适合高工艺芯片的生产，比如现在智能手机的芯片，虽然目前只占半导体的20%左右，但随着技术的发展传统的焊接会趋于平稳，在5G、IOT等新兴技术的发展趋势下，将来在手机、平板、电脑等要求超薄设计，倒装的占比会逐渐提升。

张赞彬重点介绍的第二个领域是Mini LED。随着LCD技术逐渐从成熟走向落后，在大屏幕显示领域LED已经成为主流，区别于智能手机方面OLED的强势，在大屏幕领域限于成本和尺寸问题注定OLED无法广泛应用，这就给Mini LED和Micro LED提供了更多发展的空间。

通俗来说，Micro LED和Mini LED就是将传统LED技术的背光变得更加微小，甚至逐渐以矩阵化的LED成为全新的显示主流。Mini LED尺寸约为100μm，是传统LED和Micro LED之间的过渡技术，由于Micro LED存在较高的门槛以及技术障碍，Mini LED技术难度更低，更容易实现量产。张赞彬介绍道，Mini LED主要是大屏幕上的应用，包括电视机、大尺寸显示器、中尺寸汽车显示器。对K&S及其客户而言机遇在于，如果用Mini LED取代传统的LED背光电视，大约将从现在使用50颗LED背光提升至2万颗以上。更重要的是，Mini LED也可以制作成面板。与LCD面板相比，Mini LED面板具有更简单的制造结构、更高的发光效率、更高的分辨率、更坚固、更透明和柔韧性更高。但是，Mini LED应用的商业化取决于何时可以克服巨量转移技术的瓶颈，也是制造Mini LED显示器的关键工艺所在。

对于Mini LED的未来前景，张赞彬预计Mini LED将会在3-5年内取代LCD，至于和OLED的竞争态势，将会是一场持久战。从Yole在2018年给出的数据来看（如下图），Mini LED的增长也很是乐观，未来几年将会成指数级增长。瞄准这样的市场商机，K&S于2018年9月份与Rohinni携手推出MiniLED转移设备PIXALUX。 该MiniLED解决方案相较于传统的单颗取放(Pick&Place)转移方法相比，速度可以提升8-10倍。