面对拐点从“芯”出发，推动汽车业与芯片业协同创新发展

　　TD1030-Q3003AB芯片是泰斗微电子自主知识产权研发的一款高性能多模卫星定位导航射频基带一体化芯片。该芯片集成了射频前端、数字基带处理、电源管理器、32位的RISC CPU以及各种外设通信功能，支持多种卫星导航系统，包括BDS/GPS/GLONASS/QZSS以及卫星增强系统SBAS。TD1030-Q3003AB采用40nm工艺，尺寸仅为5mm x 5mm;定位精度为3米，速度精度达0.1m/s，同时，通过进一步的方案级设计可实现亚米级精度。

　　趋势三、产业向上离不开产业生态向前扩展，汽车行业关注点要前移到技术之源，甚至到半导体知识产权(IP)领域

　　面对我国汽车市场的全新发展动向，多家中国汽车制造企业已经在2019新车发布计划和未来研发计划中确立了向上突破的发展之道。产业向上离不开产业生态的扩展，尤其是向产业链上游前端的扩展，车厂在定义新的电气/电子功能时的关注点要前移到作为创新根源的芯片技术，甚至是作为芯片行业技术之源的半导体知识产权(IP)领域。这其中的原因是电子通信系统在产业向上的实践中越来越重要，选择什么样的技术路线决定了整车的价值。

　　以正在重塑世界运作方式、为商业和工业系统创造出无数机遇的人工智能(AI)为例，AI应用覆盖了不同的市场，在汽车行业也影响着诸如驾驶员辅助和无人自主驾驶等功能的开发及实际应用。说到AI功能和应用，可通过通用处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、专用集成电路(ASIC)和现场可编程门阵列(FPGA)等技术来实现，那么，一家车厂、其tier-1设备供应商及其上游的芯片供应商在推进智能化时到底采用什么技术路线呢?在实际应用中是需要更强大的实时处理能力，还是可编程性，抑或是神经网络加速能力呢?这都是车厂在开发智能化产品时不可避免的问题。

智能化芯片的几种主流核心技术(图片由Achronix公司提供)

　　而反过来汽车智能化和车联网的发展，也为国内芯片行业提供了巨大的创新机会，并且也在影响着芯片行业的格局。FPGA是芯片领域内一个重要的产品门类，被广泛应用于包括通信和汽车等在内的各类电子系统中。但是过去高性能、高容量FPGA产品长期被全球少数几家厂商垄断，是国内芯片厂商亟待突破的领域之一，但到目前为止国内芯片企业很难在主流市场上与那些领先厂商直接抗衡。

　　不过随着Achronix等公司推出可以嵌入到一款系统级芯片(SoC)或者专用集成电路(ASIC)中的嵌入式FPGA半导体知识产权产品(eFPGA IP)，行业格局可能会发生巨大的变化。国内无论做ADAS或者车联网的车厂或者芯片企业，可以根据车厂的技术路线，选择eFPGA IP来与相关的处理器及外围电路结合，开发更能直接、高效地满足车厂需求和未来演进的SoC或者ASIC，实现中国车厂及国内芯片企业双赢。

Achronix的Speedcore eFPGA技术为车厂和芯片企业提供高性能和可编程灵活性

　　对于像Achronix这样的同时提供独立的高性能、高容量FPGA芯片及eFPGA IP的企业，可以帮助车厂、车机厂/方案商及芯片公司大大缩短相关电子信息系统的研发周期。在开发车厂专有的SoC或ASIC的同时，可以使用Achronix的FPGA芯片进行相关系统的开发，等专有芯片开发出来后，可以将该系统设计方便地移植到专有的芯片之上，从而极大地简化了整体开发流程。

　　当然，这种协同创新机会还可以在很多芯片及汽车应用领域内展开。不久前，全球第二大IP企业Imagination Technologies宣布推出PowerVR Automotive完整产品套装，用以促进汽车半导体行业的增长和加速。PowerVR Automotive结合了硬件知识产权(IP)、软件、工具、文档和长期支持五大基本要素，随着汽车行业迈向全自动驾驶，其可支持市场中的现有客户和新进入者以满足行业的安全标准和性能要求。