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Vishay推出新型超薄SMF封装TMBS®整流器,节省空间且提高功率密度和能效

作者:时间:2019-01-31来源:电子产品世界收藏

  日前, Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出15款采用eSMP®系列超薄SMF (DO-219AB)封装新型1 A、2 A和3 A器件,扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基产品。 General Semiconductor器件比其他SMA封装节省空间,反向电压从45 V到150 V,3 A电流等级达到业内SMF封装器件最高水平。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201901/397344.htm

  目前,3 A电流等级肖特基一般采用SMA封装。日前发布的器件采用更薄的SMF 封装,具有高正向电流的同时增加功率密度。器件封装尺寸 3.7 mm x 1.8 mm,高度降低至0.98 mm, 比SMA封装薄46%,电路板占位空间减少49%。

  1 A、2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V、0.40 V和0.43 V,可降低续流二极管和极性保护二极管功耗,提高效率。应用于商业和工业用高频逆变器、DC/DC转换器等,器件还提供AEC-Q101认证版本,可用于汽车应用。

  新整流器最高工作结温达+175 °C,MSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 的1级,LF最高峰值为+260 °C。器件适用于自动贴片工艺要求,符合RoHS标准,无卤素。

  器件规格表:

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  新款TMBS整流器现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为12周。



关键词: Vishay 整流器

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