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想与高通抗衡?Intel提前半年发布XMM 8160 5G基带

作者:时间:2018-11-15来源:Digitimes 收藏

  11月13日,宣布推出XMM8160多模基带,可用于手机、PC和网络设备等。按照的说法,这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201811/394372.htm

  据了解,XMM8160的峰值速度为6Gbps,是目前用于iPhoneXS系列手机的XMM7560LTE基带的6倍。表示,XMM8160基带将在2019年下半年出货,首批商用设备(手机、PC等)则最早在2020年上半年上市。

  从这个角度看的话,2019年秋季新iPhone支持的概率要下滑不少。当然,对于苹果来说,还有第一代基带XMM8060可以选择。

  技术规格方面,XMM8160支持5GSA(独立组网)/NSA(非独立组网)规范,向下兼容4G/3G/2G等。

  频段方面,涵盖Sub6GHz(600MHz~6GHzFDD/TDD)和高频毫米波,前者主要用于2/3/4G和国内的5G,后者则用于国内5G中后期和欧美5G的前中期。

  目前,高通旗下有骁龙X505G基带(5Gbps,已出货)、华为有Balong5100/5G01基带、联发科官宣了HelioM70基带(5Gbps,2019年出货)、三星官宣了Exynos5100基带(10nmLPP、6Gbps、2018年底出货)。

  高通的骁龙X505G基带早于2017年10月就发布。高通骁龙X505G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接,其理论最高下载速率达到5Gbps,采用了多阵元天线阵列,并不是传统的几根天线设计。

  通俗来讲,就是骁龙5GModem,可以让毫米波波束从障碍物反弹到之通信的5G小基站上,即便是超过5G小基站覆盖范围的,还可以实现和4GLTE协同共存覆盖,如果没有5G覆盖则由4G担任。

  高通骁龙X505GModem芯片组推动全新一代蜂窝技术向前发展,同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。还延续了X20LTEModem特性,支持双SIM卡双VoLTE功能的LTEModem,峰值速度高达1.23Gbps。

  今年10月,高通在4G/5G峰会上公布了2019年使用骁龙X505GNG基带的OEM厂商名单,包括华硕、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola(摩托罗拉)、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、SHARP、Sierra、SONY、Telit、启碁科技(WNC)、WINGTEC(闻泰)、小米等;其中,5G领航计划的伙伴则包括联想、OPPO、vivo、中兴通讯、小米、闻泰等。

  也就是说,除了苹果们,几乎所有手机厂商几乎都在用高通的5G芯片。

  另外,华为和三星也都在研发自己的5G调制解调器。

  早就此前,就有苹果对Intel未能解决8060调制解调器芯片的散热问题,“不太满意”。但即便如此,苹果也并未考虑与高通重启5G芯片谈判。Intel指出,首款采用新型XMM81605G调制解调器的智能手机将于2020年上半年问世,但苹果公司可能要等下一个版本,即8161,这与2020下半年发布新iPhone的时间一致。

  此次提前发布的XMM81605G基带表现如何,就让我们等等看了。



关键词: Intel 5G

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