新工厂，新起点：安世半导体驶入快车道！

　　2018年3月6日，Nexperia(安世半导体)公司广东分立器件封装和测试新工厂正式投产，该工厂将重点解决产能问题，用于支持Nexperia后续业务发展规划。

　　【安世半导体(中国)有限公司广东后道工厂】

　　据Nexperia首席运营官Sean Hunkler介绍，新工厂投产之后，Nexperia全年总产量将超过1千亿件。除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封装外，还提供安世半导体(中国)有限公司开发的最新封装，包括：大型 8x8mm LFPAK、最小DFN 逻辑封装(GX4、DFN0606-4)、满足ATGD -fc-QFN(SOT1232)和0402 6面保护晶圆级芯片尺寸封装。

　　【Nexperia首席运营官Sean Hunkler】

　　Sean Hunkler认为，丰富的产品系列加之可靠的质量，使得Nexperia产品在细分市场均处于领导地位。在原有核心业务的基础上，Nexperia也将持续进行新产品研发及技术创新。

　　聚焦汽车领域 新技术带来新机遇

　　“我们很多产品都是车规级产品，新工厂投产将使得Nexperia能够更好的响应客户，拓展更多商机”，安世半导体大中华区高级副总裁兼中国区总经理张鹏岗表示：“中国正在大力发展的新能源汽车及移动通信产业，将为Nexperia未来战略实施提供助力。”

　　【安世半导体大中华区高级副总裁兼中国区总经理张鹏岗】

　　对于新技术开发，张鹏岗随后也做了进一步说明。他表示：“新能源汽车的发展，将为半导体器件带来更多机遇。为此，Nexperia在SiC以及GaN器件方面都进行了相关研发投入，进而保持技术领先性。另外，随着移动通信、物联网、人工智能等新兴领域快速发展，Nexperia也持续关注并进行相关布局，以保持业务增长。”

　　安世副总裁兼安世半导体(中国)有限公司总经理容诗宗也进一步解释到：“建立强大的先进技术能力对Nexperia的成功至关重要。安世半导体(中国)有限公司充满竞争力的产品、封装能力，以及为多样化市场提供灵活产品组合的优势，帮助Nexperia在开拓商业机会时扮演了重要的角色。”

　　【安世副总裁兼安世半导体(中国)有限公司总经理容诗宗】

　　围绕安世半导体 打造产业生态链

　　我们都知道，早在2016年10月，NXP(恩智浦半导体)就已公布一项具约束力的协议，将其标准产品业务出售给一个由北京建广资产管理有限公司(简称“JAC Capital”)和 Wise Road Capital LTD(简称“Wise Road Capital”)组成的财务投资者联合体。2017年2月正式完成交割成为一家名为Nexperia(安世半导体)的独立公司。

　　独立后的Nexperia(安世半导体)在中国资本的加持下，在2017年便取得了不俗成绩，新工厂的建立，也是未来快速发展提前做好准备。对此，Nexperia公司CEO Frans Scheper表示：“目前，在国内市场方面我们已经拥有了非常专业的运营管理团队。随着新工厂产能的进一步释放，Nexperia将持续保持快速增长。”

　　【Nexperia首席执行官 Frans Scheper】

　　而作为背后的投资方，建广资产投评会主席、安世半导体董事长李滨也表示：“对于Nexperia(安世半导体)的投资，非常契合建广资产战略方向。我们将以Nexperia(安世半导体)为中心，继续加大产业链上下游相关领域投资力度，收购更多相关的优秀企业，从而打造一片森林。”

　　【建广资产投评会主席、安世半导体董事长李滨】

　　结语：

　　“安全芯，世界享”——这是Nexperia(安世半导体)新工厂投产活动的主题，同时也代表了Nexperia的未来愿景。在独立之后，加之中国资本的持续投入，Nexperia正在驶入快车道!