格芯推出新型汽车半导体平台，助力未来互联汽车发展

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日推出全新平台AutoPro™，旨在为汽车客户提供广泛的技术解决方案及制造服务，从而简化认证流程，缩短上市时间。从信息化先进驾驶辅助系统(ADAS)到自动化汽车高性能实时处理器，公司为全系列驾驶系统应用提供行业最广泛的解决方案。

　　如今，汽车半导体市场市值接近350亿美元，预计到2023年将增长至540亿美元左右。究其原因是对提高驾驶体验新技术的需求日益增强，比如导航、远程道路救援及能将多个传感器的数据与进行决策控制的高性能处理器相结合的先进系统。

　　“随着汽车正迅速朝自动化的方向发展，汽车制造商及配件供应商也在设计新式集成电路(IC)。”格芯CMOS业务部高级副总裁Gregg Bartlett表示，“格芯多样化的汽车平台结合了一系列技术及服务，以满足实现汽车行业智能互联应用的复杂性及需求。”

　　AutoPro技术平台以格芯十年的汽车行业经验为基础，包含硅锗(SiGe)产品、FD-SOI技术(FDX™)、CMOS及先进FinFET制程节点，并结合广泛的专用集成电路(ASIC)设计服务、封装及IP。

　　格芯的CMOS及射频(RF)解决方案为先进传感器(雷达、激光雷达、照相机)、ADAS和自主处理(传感器融合及人工智能运算)及车身和动力总成控制提供了性能、集成及功耗的最佳组合，其嵌入式非挥发性存储器(eNVM)技术可用于车载微程序控制器(MCUs)及互联和信息娱乐系统。格芯的BCD和BCDLite®技术具备高压性能，可支持48V，从而为电动汽车、混合动力汽车(HEVs)和内燃机(ICE)汽车提供汽车动力解决方案。

　　这些汽车半导体解决方案现已推出，同时，格芯位于美国、欧洲及亚洲的制造工厂还推出了质量及服务解决方案。格芯AutoPro解决方案支持AEC-Q100质量等级从Grade2到Grade0的全系列。