Gartner：2016年全球半导体晶圆级制造设备年增11%

　　在3DNAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下，调研机构Gartner表示，2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%，达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。

　　Gartner研究副总裁TakashiOgawa表示，由于市场对资料中心高端服务，以及对移动装置中的高效能处理器与存储器需求大增，使得各半导体业者纷纷对晶圆级制造设备进行投资，进而推动了半导体设备市场规模的成长。

　　就个别业者而言，受到半导体业者在3D制造设备上的积极投资推动，应用材料(AppliedMaterials)2016年营收大幅成长，尤其是蚀刻领域设备营收成长更是明显。资料显示，2016年应用材料整体晶圆级制造设备营收年增20.5%，达77.37亿美元。营收续居各业者之冠。

　　日本业者ScreenSemiconductorSolutions则是在日圆兑美元汇率升值，以及市场对3DNAND产能需求增加等因素影响下，2016年整体晶圆级制造设备营收年增41.5%，达13.75亿美元。虽然该公司2016年营收在前十大业者中仅排名第六，但营收年增率居各业者之冠。

　　2016年营收年增率仅次于ScreenSemiconductor的是日立先端科技(HitachiHigh-Technologies)。该公司营收年增率为24.3%，营收为9.80亿美元。营收在前十大业者中排名第七。

　　美国科林研发(LamResearch)与荷兰ASML则是分别以营收52.13亿与50.91亿美元，名列二与三名。上述两业者2016年营收年增率为8.4%与7.6%。

　　综观2016年营收前十大业者，仅HitachiKokusai与ASMInternational营收下滑，分别年减16.6%与14.7%，达5.28亿与4.97亿美元。前十大业者合计营收占所有业者总营收的78.6%，较2015年占比77.4%，扬升了1.2个百分点。