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长电有望成大陆首家挤进全球前3的封测厂

作者:时间:2017-03-31来源:中央社收藏

  陆企业去年在半导体制造、与IC设计领域最高排名都是第4名,产业分析师预期,若日月光与矽品合并顺利,可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体厂。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201703/346067.htm

  据大陆半导体产业研究机构芯谋统计,大陆半导体制造龙头中芯居全球第4位,全球龙头为台积电,格罗方德居次,联电居第3位。

  大陆半导体第一大厂同样居全球第 4位,全球龙头为日月光,艾克尔(Amkor)居第2位,矽品居第3位。

  大陆IC设计龙头海思也是居全球第 4位,高通稳居全球IC设计龙头地位,博通居第2位,联发科居第3位。

  分析师认为,考虑合并的发生,业将会是半导体业中大陆厂商首度跻身全球前3大的领域,若日月光顺利合并矽品,将可顺利跃居全球第3大封测厂。

  针对日本内存大厂东芝旗下半导体事业释股案,分析师认为,应该没有大陆厂商去竞标,就算去竞标,出线的机率也很低,大陆半导体产业应立足于自我研发,加强产业链合作,多招募国际人才,寻求国际合作。



关键词: 长电 封测

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