2016年Marvell聚焦新业务，MoChi架构芯片终端即将落地

　　2015年对Marvell来说是转型的一年，发展快速的同时也伴随着阵痛，正所谓痛并快乐着。

　　据全球市场研究机构TrendForce报告显示，2015年全球智能手机出货量为12.93亿部，三星、苹果、华为位列三甲。这三家公司的手机出货量已占总量的50.7%，而这三家手机厂商都使用自研的手机芯片。高通、联发科等手机芯片的市场容量在大大缩小。这种严峻的环境下，Marvell毅然关闭其手机芯片业务，更多的将业务聚焦于存储、Networking、可连接技术以及定制化解决方案，此外公司还将投资IoT、车联网和多媒体等新业务。

　　2016年1月20日，在Marvell北京举办了一场媒体沟通会上，Marvell中国区销售副总裁吴晓东介绍道，Marvell成立于1995年，目前公司在全球的员工数量约6000人，其中，中国区员工人数已经达到1200人。在过去的五年时间里，Marvell的研发投入超过了10亿美金，并保持增长，已经获得5000多项专利，还有2500多项专利技术正在申请中，连续四年荣登汤森路透“全球创新百强”榜。

　　Marvell中国区销售副总裁吴晓东

　　2015年被称作是物联网的实践元年，Marvell作为最早进入物联网领域的芯片厂商之一，可以在智能家庭、可穿戴设备、移动、计算、消费类电子产品、视频、汽车、工业和企业级市场提供全面的无线互连产品，涵盖从Wi-Fi11n1x 1到11ac 4x4 MU-MIMO以及其他包括蓝牙、GNSS、NFC和ZigBee在内的众多无线技术。

　　媒体沟通会上，Marvell展示了针对可穿戴、IoT领域推出的28nm低功耗 Wi-Fi和Bluetooth/BLE芯片方案。Avastar 88W8977 SoC搭载双频带能力和全面集成的前端系统，有助于降低总体系统成本和设计的复杂性，凭借28nm技术和88W8977还显著扩大了工作范围，同时提高了电源效率，因此非常适合要求低功耗运行以及延长电池寿命的可穿戴、无线音频、智能家居安防摄像头等应用。

　　谈到创新，有的创新是软件上的，有的是硬件上的，而Marvell是从芯片层面上升到系统层面的创新。2015年，Marvell提出了革命性的MoChi内联架构的设计，使得设计生产SoC芯片就像搭乐高玩具一样简单。

　　芯片的集成度越来越高，制造成本不断的上升，公板的SoC并不能满足产品多样化的需求。MoChi就是让现有的芯片以内联技术实现SoC的功能。换言之，芯片可以根据终端产品的需求，通过增加MoChi模块来扩展为虚拟SoC，可以使电路板的层数减少，降低设计难度同时还可以降低生产成本，并且可以加速上市时间。

　　会上，Marvell就重点介绍了其于今年1月7日在CES上发布的首款基于MoChi架构的ARMADA 3700单芯片系统SoC。ARMADA3700系列基于MoChi架构，可通过增加MoChi模块扩展为虚拟SoC，以支持定制互联方式以及各种I/O技术和接口。该芯片具有高灵活，可扩展特点，为媒体连接网络存储、移动连接网络存储、分布式云SSD/HDD存储、消费者Wi-Fi路由器、Wi-Fi转发器以及网关应用进行了优化。该系列广泛应用于多种安全和数据加速引擎，适合创新性网络，存储和计算应用。

　　2016年，MoChi架构的终端产品即将问世，作为一种革命性的架构，其灵活性、可扩展性等特点为实现更多应用场景的提供了可能性，为物联网智能化发展提供了新的选择。