德州仪器 EPC Gen 2 硅芯片技术

 
助力 Sontec 贴装金属的 RFID 标签性能更上层楼
面向消费类家电与电子产品的零售供应链管理解决方案


面向超高频 (UHF) 应用的射频识别 (RFID) 技术与金属产品或金属环境之间总是很难配合，如同油与水的关系，这使得通过 RFID 技术管理金属产品零售供应链 (RSC) 面临严峻的挑战。为应对上述挑战，日前，韩国领先的 RFID 组件与中间件开发商与制造商 Sontec 公司宣布推出多款采用德州仪器 (TI) EPC Gen 2 IC 芯片的贴装金属标签与针对金属的 RFID 应答器。

根据当前 TI 与 Sontec 达成的协议，TI 将向 Sontec 提供 1,000 万片射频识别 (RFID) Gen 2 芯片，首批货物已经交付，其余部分将在 2007 年上半年前交付。Sontec新型 RFID 应答器实现了较高的读取范围性能，从而更有助于供应商优化各种消费类产品供应链，其中包括家电、电子以及具备高金属含量的产品。Sontec 此次初级产品的目标客户仅限于亚洲的家电产品与电子设备制造商，但其最终成品将销往包括日本与美国在内的全球零售市场。

通常说来，RFID 标签发射的无线电波在 UHF 频段会被金属反射，而且金属制品产生的涡流效应也会造成电波衰减，从而降低读取距离性能，对要求 10 至 30 英尺读取距离的零售供应链应用来说，这将会影响标签的使用效果。

Sontec 公司的首席执行官 Dong-Jin Lee 指出：“采用 TI Gen 2 技术的 Sontec 标签是基于 UHF Gen 2 的首款面向金属应用环境的实用型 RSC 管理解决方案，通常情况下，金属应用环境会造成很困难的技术问题。有了我们的新产品，零售商无需额外的手持式或劳动密集型解决方案，就能方便地在整个供应链的范围内调度家电与电子设备，在运输高金属含量材料的过程中还能实现对零售供应链的定期跟踪。”

TI RFID 系统部负责资产跟踪的总监 Mikael Ahlund 指出：“一般的 UHF 应答器在靠近金属时，读取距离会大受影响，因为 UHF 信号在金属表面会大幅衰减。而借助 Sontec 贴装金属 (Mount-on-Metal) 的封装技术，即使是附着在金属表面，UHF Gen 2 标签也能高效工作，并保持极出色的读取距离，从而有助于我们提供多种供应链解决方案，使我们在符合标准的基础上进一步实现性能提升迈出了重要的一步。” 

Sontec 标签采用 TI 通过 EPCglobal™ 认证的最新 Gen 2 UHF IC 芯片。TI 以晶圆与条状芯片形式提供的 Gen 2 硅芯片由最高级的 130 纳米模拟过程节点开发而成，内置的肖特基二极管提高了 RF 信号能量的转换效率，这样，芯片实现了低功耗与芯片至读卡器的更高灵敏度。