电容式接近感应技术在智能手机中的新型应用

引言

红外(IR)接近传感器目前被广泛的应用于智能手机中来防止通话时用户脸部造成的触摸屏误触，同时降低功耗。IR传感器具有探测距离远，反映速度快等优点，但是其昂贵的成本和复杂苛刻的装配要求，促使手机厂商寻求成本更低、结构简单的方案。电容式接近感应在白色家电、智能家居等领域的普及，为手机接近感应方案提供了一种有效的思路。本文提出了一种基于电容变化的手机接近感应方案，给出了具体的系统结构、硬件设计和控制要点。此方案已经成功地应用到知名品牌的手机产品中，取得了很好的效果。

一 系统结构

电容式接近传感系统的结构如图1所示。控制器通过电极检测物体靠近手机时引起的电容值变化，一旦电容值变化超过控制器程序中设定的阈值，控制器便会向手机处理器发出中断信号， 如果此时手机正处于通话模式，主机将关闭LCD显示和触摸屏等部件，实现降低功耗和避免误触等目的。

电极负责探测电容变化，其设计质量很大程序上决定了系统的整体性能。电极本质上就是一块平面导体，可以是FPC上的一块铜皮，也可以是电容触摸屏上的一块ITO薄膜。

图2给出的ITO薄膜电极的设计示例。电极的尺寸直接影响接近感应的探测距离。在其他设计不变时，探测距离随电极尺寸的增大而增大。电极在外形上要尽量圆滑，避免出现直角或者锐角，而且电极要尽量完整。在手机应用中，电极通常采用矩形来最大化感应面积，此时需要注意圆弧化电极的拐角。电极应该放在FPC或者ITO薄膜贴近触摸屏的一侧，而且背面的另一侧通常需要腾空。电极背面对应的手机前壳区域应当避免有大面积的金属，否则会影响探测距离。电极周边需要铺设地线来增强电容基准，屏蔽噪声，并且提高感应方向的直线性。电极和地线的间距建议为0.5mm到1mm， 地线的宽度根据具体情况而定，建议不小于1mm。电极到芯片的引线应该尽量短且细，以减少寄生电容和耦合噪声。

影响系统性能的另一个主要因素是控制器。我们选用了赛普拉斯(Cypress)公司具有全新Quitezone技术的可编程CapSense控制器CY8C20055。 Quitezone技术提供了无与伦比的抗辐射和传导噪声的能力，并且具有超低功耗，很适合在手机等移动终端中使用。该技术还实现了业界最佳的信噪比(SNR)，在高噪声的环境中也可以通过Cypress已获专利的CapSense Sigma-Delta (CSD) Plus算法实现低至0.1pF的电容变化检测，非常适合应用于接近感应。另外，CY8C20055采用SmartSense自动调教技术，可以实时动态补偿运行时的环境变化，从而保证性能的稳定性和通道之间的一致性。

二 硬件电路

本文设计的电容式接近感应的电路图如图3所示。CY8C20055的外围电路很简单，最小配置只需要2个电容 — 调制电容C1和去耦电容C2。

在此电路中，芯片的PIN 3连接到电极来采集电容信号，推荐在连线靠近芯片处串联一个典型值为560欧姆的电阻，来抑制RF噪声。手机等移动产品都需要通过严格的ESD测试，由于电极的位置在手机上部，距离手机边缘、听筒、耳机插孔等很近(图2)，而且电极面积相对较大，ESD电弧很容易在经过这些开孔或者缝隙进入手机后耦合到电极上，对芯片管脚施加较大的电冲击，存在损坏管脚的风险。本设计在靠近芯片一侧添加了TVS之类的ESD防护元件来保护芯片，需要注意的是所选TVS器件的自身电容不能太大。CY8C20055提供I2C或者SPI接口与主机进行通讯。本设计中，主机可以通过I2C总线来配置感应参数、获取数据、关闭或唤醒芯片等等，也可以进行芯片程序(Firmware)的在线升级。

在PCB或者FPC布局时，调制电容和去耦电容需要尽量贴近芯片管脚。在走线时，主要注意避免电极引线和I2C信号线、电源线平行，如果无法避免，应该在走线中间加入地线作为隔离。