Q3瞬息万变 封测厂审慎乐观

　　第3季(Q3)终端市场需求瞬息万变，主要封测台厂对本季业绩表现仍审慎乐观，预估业绩平均季增幅度在个位数百分比，较月初预估1成幅度略有调整。

　　观察第3季整体景气、市场需求和终端产品库存调节状况，部分意见认为，第3季智能型手机、平板计算机以及大电视终端产品市场需求动能趋缓，下游终端客户库存调整修正时间拉长，可能牵动上游封测厂商出货表现。

　　日月光营运长吴田玉指出，今年整体库存调整跟过去相比并没有更糟;从产品线来看，个人计算机不会再坏下去，智能型手机还有新品推出;美国和中国大陆经济不坏，整体看来整体经济局势并没有比过去两年差。

　　日月光已对下半年营运释出最新看法。吴田玉预估，下半年会比上半年有亮丽表现，下半年年增率可比上半年年增率好，下半年产能和出货审慎乐观;先进封装成长动能可继续维持。

　　矽品将于7月31日召开法说会，市场高度关注董事长林文伯对第3季和下半年整体半导体及封测产业景气的最新看法，以及对主要市场终端需求的趋势评估。

　　林文伯先前预估，半导体产业下半年表现可比上半年好，高阶封测需求可逐季成长，下半年苹果产品零组件备料，高阶晶圆代工供不应求，后段封测产能也供不应求。

　　存储器封测厂力成也将在7月31日举办法说会。存储器台厂对于下半年动态随机存取存储器(DRAM)市场供需审慎乐观，市场也传出尔必达(Elpida)将扩充日本广岛厂行动存储器(Mobile DRAM)产能，此外NAND型快闪存储器(NAND Flash)厂商也计划扩产，力成下半年存储器封测业绩走势可相对乐观看待。

　　法人预估，力成第3季行动存储器、NAND Flash和高阶逻辑芯片将是主要营运动能，产品组合持续调整，力成第3季毛利率表现可优于第2季。

　　华东主要客户订单预估下半年会比上半年好。法人预估华东第3季业绩季增幅度上看两位数百分比;第3季毛利率表现可较第2季向上。

　　IC晶圆和成品测试厂京元电第3季通讯类IC测试量表现可稳定成长，下半年CMOS影像感测元件测试量表现可较上半年稳定。法人预估，京元电第3季整体业绩季增幅度在高个位数百分比。

　　晶圆测试厂欣铨下半年持续扩充工业、车用、安控等领域应用芯片测试量，预估欣铨第3季业绩可较第2季持续稳健向上。

　　在LCD驱动IC封测部分，法人指出，封测厂颀邦(6147)短线虽有不确定性，长期来看面板分辨率提升仍是趋势，颀邦长期仍可受惠面板分辨率提升、驱动IC封测需求向上成长走势。

　　法人预估，颀邦第3季整体订单调节幅度，大约在5%到10%左右，颀邦第3季业绩季增幅度约在高个位数百分比。

　　观察第3季主要封测台厂业绩表现，平均季增幅度约在5%到10%左右，可略优于晶圆代工厂表现，不过较7月初预估季增1成幅度略向下修正。

　　在原物料成本相对走软条件下，封测台厂第3季平均毛利率和营业利益率，预估可较第2季小幅增长。

　　整体来看，第3季终端市场需求瞬息万变，封测台厂表现仍须观察智能型手机、平板计算机和大电视厂商库存调节状况。