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ASIC设计服务何去何从?高端应用和中国客户是两大关键词

作者:时间:2013-07-01来源:电子产品世界收藏

  “Is dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo,简称CICE)上业界热议的一个话题。的确,现如今越来越“强势”,越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来,在性能和功耗上对进行全面围堵。不只如此,当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时,芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。面对残酷的现实,占全球市场份额第一位(2012占全球13.8%)的半导体将如何应对?  

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/146993.htm
 

  ASIC在高性能应用领域不可替代

  “标准ASIC市场低增长的一个原因是其小批量、低复杂度的细分市场正受到来自和ASSP的挤压,而另一个原因是许多企业(客户)并不希望等待9至12个月以设计标准单元ASIC原型。例如台湾、中国大陆等地的客户往往不会等待标准单元ASIC设计,而是喜欢直接采用ASSP,即使在性能上会有一些损失。”半导体市场部副经理陈博宇(Alex Chen)在CICE同期举办的IC制造与设计服务论坛上表示。

  此外,对于ASSP制造商,其收入可以从多个客户中获得,而对于ASIC制造商,收入仅来自单一客户,而技能精湛的设计工程师却日益短缺。因此许多IC厂商将目光投向了ASSP而不是标准单元ASIC。

  而在高性能应用领域,情况就完全不同了。举例来说,比较40nm工艺下相似功能的芯片面积,如下图2所示,可以看到在线宽相同的条件下,采用 设计的芯片面积会比采用ASIC大很多,ASIC的优势非常明显。  

 

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关键词: 富士通 ASIC FPGA

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