ASIC设计服务何去何从？高端应用和中国客户是两大关键词

　　“Is ASIC dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo，简称CICE)上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来，在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此，当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时，芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。面对残酷的现实，占全球ASIC市场份额第一位(2012占全球13.8%)的富士通半导体将如何应对?　　

 

　　ASIC在高性能应用领域不可替代

　　“标准ASIC市场低增长的一个原因是其小批量、低复杂度的细分市场正受到来自FPGA和ASSP的挤压，而另一个原因是许多企业(客户)并不希望等待9至12个月以设计标准单元ASIC原型。例如台湾、中国大陆等地的客户往往不会等待标准单元ASIC设计，而是喜欢直接采用ASSP，即使在性能上会有一些损失。”富士通半导体市场部副经理陈博宇(Alex Chen)在CICE同期举办的IC制造与设计服务论坛上表示。

　　此外，对于ASSP制造商，其收入可以从多个客户中获得，而对于ASIC制造商，收入仅来自单一客户，而技能精湛的设计工程师却日益短缺。因此许多IC厂商将目光投向了ASSP而不是标准单元ASIC。

　　而在高性能应用领域，情况就完全不同了。举例来说，比较40nm工艺下相似功能的芯片面积，如下图2所示，可以看到在线宽相同的条件下，采用FPGA 设计的芯片面积会比采用ASIC大很多，ASIC的优势非常明显。