嵌入式系统的未来：更智能的专业化软硬件平台

　　未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽，以满足多通道无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时，这些组件也必须满足严格的功耗要求，并尽可能降低成本。

　　物联网将进一步增加共享、处理和存储的“大数据”的绝对数量。这就产生了更智能化嵌入式系统的全球需求，这种系统也将为我们的日常工作生活提供充分的资讯，让我们能够做出更好更明智的决策。

　　近年来，系统设计人员一直在从单处理器向多核并行计算平台转移，以不断提高计算效率，满足严格的性价比和功耗要求。儿提高计算效率的关键步骤在于专业化，也就是各种计算单元和互联基础架构可以满足特定的应用要求，从而实现高度优化的异构多核架构。

　　灵活、高度集成的全新系列器件平台将会因此而问世，系统专家可以采用软件编程流程对器件进行编程，软件设计流程不仅能捕获各种应用特性，而且还可将这种高级描述语言嵌入到专业化的可编程架构中。

　　2012年，赛灵思推出了全球首款All Programmable SOC平台，结合了嵌入式处理器软件可编程功能和FPGA硬件灵活性。 Zynq™-7000器件系列在一个高密度、可配置的互联模块网络中， 把多ARM ®核、可编程逻辑结构、DSP数据路径、存储器和I/O完美集成在一起。这个协同处理器可以采用赛灵思新一代Vivado™设计套件工具链中独特的高层次综合功能进行C语言的编译。

　　这个突破 是产业向以系统为中心的设计流程发展的一个重大里程碑，新的设计流程将充分利用并行编程、高层次综合和SoC多核技术领域的最先功能。这种以软件为中心的编程流程可充分挖掘专业化硬件架构的全部潜能，同时又不需揭示硬件的实现细节。

　　总而言之，All Programmable SOC 软硬件协同平台将让众多领域的不同工程师均能受惠于Zynq All Programmable SoC架构的全部功能，使他们能够在设计新一代更智能的电子系统时，实现最高的生产力和最佳的结果质量。