下一代FD-SOI制程将跳过20nm直冲14nm

　　在一场近日于美国旧金山举行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技术研讨会上，产业组织SOI Consortium所展示的文件显示， FD-SOI 制程技术蓝图现在直接跳过了20nm节点，直接往14nm、接着是10nm发展。

　　根据SOI Consortium执行总监Horacio Mendez在该场会议上展示的投影片与评论指出，14nm FD-SOI技术问世的时间点约与英特尔 (Intel)的14nmFinFET相当，而两者的性能表现差不多，FD-SOI的成本则应该会比FinFET低得多。

　　而意法半导体(STMicroelectronics，ST )前段制程部门执行副总裁Joel Hartmann则在同一场由SOI Consortium举办的研讨会上，展示该公司FD-SOI制程将由28nm──2012下半年量产──跳过20nm，直接前进至14nm、然后10nm的技术蓝图。先前ST曾指出，该公司将在2012年7月推出28nmFD-SOI制程原型，然后会在2013年第三季推出20nmFD-SOI制程原型。

　　这意味着FD-SOI技术阵营已经改变了对20nm节点的策略，因此下一代的FD-SOI技术将与英特尔的14nmFinFET制程，以及包括台积电(TSMC)、Globalfoundries等晶圆代工厂所提供的其他FinFET制程，在同一节点上竞争。

　　Hartmann也提供了以ST的28nmFD-SOI制程与ST-Ericsson多核心ModAp NovaThor处理器搭配，所量测到的最新性能结果;宣称ST的28nm闸极优先(gate-first) FD -SOI制程与28nmbulk CMOS制程相较，更能达到低功耗以及高性能。

　　SOI Consortium 的Mendez展示的技术蓝图显示，FD-SOI现在包括预计2016年问世的10nm制程节点;而这也会是FD-SOI技术被引介为FinFET制程解决方案选项之一的节点。